基于LTCC技術實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點
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實測結果增益(Ga)大于60 dB，噪聲系數(shù)NF小于3 dB，如圖3所示。本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/194538.htm
3結論
采用LTCC可以實現(xiàn)高密度的多層布線和無源元件的基片集成，并能夠將多種集成電路和元器件以芯片的形式集成在一個封裝里，特別適合高速、射頻、微波等系統(tǒng)的高性能集成。本文開發(fā)的高度集成的X波段射頻接收前端表明，LTCC技術在微波SIP方面具有明顯的優(yōu)勢。隨著小型化、高性能電子產(chǎn)品快速發(fā)展以及LTCC技術的不斷進步和成熟，LTCC技術在SIP領域的應用必將具有廣泛的應用前景。
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