中興AXON天機MAX的內(nèi)置揚聲器腔體較大，采用金屬觸點與軟排線進行連接，而軟排線則從電池底部一直延伸到位于機身上方的主板。

　　再來看看尾插小板部分，中興AXON天機MAX的尾插小板沒有采用粘合劑進行粘合，小板上設(shè)計有USB-Type C接口、震動馬達、話筒、射頻天線接口以及各種與天線模塊接觸的彈簧觸點。小板的PCB厚度適中，Type C接口有橡膠環(huán)進行虛位的填充(3.5mm耳機口同樣具備橡膠環(huán))。整體做工算是比較扎實。

　　中興AXON天機MAX整體布局一覽。

　　中興AXON天機MAX拆解:電池/主板回頂部

　　卸下固定主板的螺絲，翻開主板的背面便能看到裸露的高通驍龍617處理器，其直接與中框上的導(dǎo)熱棉進行接觸，把熱量盡快傳導(dǎo)至金屬中框，而聽筒則放置在中框上，通過觸點與主板連接。屏蔽罩與中框之間還填充有導(dǎo)電棉，防止芯片被靜電擊穿，用料確實充足。

　　作為一臺定位旗艦的商務(wù)手機，全網(wǎng)通與強續(xù)航是不能少的，所以電池方面，中興AXON天機MAX內(nèi)置一塊典型容量為4140mAh的梯形電池，合理利用弧形后殼的空間。天機MAX支持高通QC2.0快充，原裝充電器支持5v/1.5a，9v/1.5a輸出。

　　AXON天機MAX的電池倉進行了黑化處理，屏幕排線以及連接尾插小板、震動馬達、揚聲器的排線隱藏在電池下方。

　　難點:電池與中框之間采用強力粘合劑進行粘合，在移除電池之前推薦用熱風(fēng)槍先進行均勻加熱，待粘合劑軟化后再通過薄片硬物撬出。

　　中興AXON天機MAX一共使用了12顆螺絲進行外殼、模塊以及主板的固定，其中除了6號螺絲(固定機身頂部天線)采用了粗牙螺紋規(guī)格之外，其他均為細牙螺紋，長度也基本一致。

　　指紋識別模塊設(shè)計在機身后殼，通過軟排線與主板進行連接，模塊周邊有粘合劑與后殼粘合，防止?jié)B水。而整個模塊也通過主板上的屏蔽罩進行承托。

　　AXON天機MAX的金屬后殼通過壓鑄形成基本形狀，然后沖壓形成各種簡單的開孔與平面，再通過CNC進行尺寸修正以及復(fù)雜孔位/平面的加工，最后經(jīng)過注塑成為最終產(chǎn)品。

　　1.高通28nm WTR2955收發(fā)器

　　2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器

　　3.SKYWORKS 13488 天線開關(guān)

　　4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器

　　5.WCN36808 WiFi模塊

　　6.AKM AK4961 音頻codec芯片

　　7.高通PM8952電源管理芯片

　　8.eMCP封裝的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0

　　9.高通驍龍617

　　10.高通28nm WTR2955收發(fā)器

　　作為高通驍龍615的升級版，驍龍617擁有更多驍龍615沒有的新特性，包括集成的X8 LTE基帶，上下行均支持2*20MHz雙載波聚合，下行速度達300Mbps，上行達150Mbps，高通QC3.0快充等等(需其他硬件同時支持才能實現(xiàn))。驍龍617采用28nm LP制程工藝打造，內(nèi)置8*A53核心，最高主頻可達1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持雙通道LPDDR3內(nèi)存，eMMC 5.1存儲顆粒，規(guī)格上對比驍龍615有一定的提升。

　　AXON天機MAX后置1600萬像素攝像頭，F(xiàn)1.9大光圈，支持PDAF相位對焦。前置攝像頭為1300萬像素，F(xiàn)2.2光圈，支持美顏等實用功能。

　　拆解總結(jié)

　　總的來說，中興AXON天機MAX拆解有一定的難度，主要集中在后殼與中框的分離以及電池與中框的分離上面。后殼與中框通過卡扣緊密扣合，電池也有粘合劑防止因摔落而造成的松動。而內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，天機MAX內(nèi)部空間不算緊湊，6.0英寸屏幕的機身+弧面后殼的設(shè)計讓天機MAX擁有一塊4140mAh的梯形電池。主板厚度適中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、導(dǎo)熱棉、Type C口/3.5mm橡膠圈的設(shè)計體現(xiàn)出中興手機團隊對天機MAX這款產(chǎn)品的重視。