以高整合度混合信號單片機(jī)實(shí)現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計
2.2. 控制芯片
單片機(jī)簡介:HY16F系列32位高性能Flash單片機(jī)(HY16F184)
圖4 纮康HY16F系列32位高性能Flash單片機(jī)(HY16F184)
(1)采用最新Andes 32位CPU核心N801處理器。
(2)電壓操作范圍2.4~3.6V,以及-40℃~85℃工作溫度范圍。
(3)支持外部16MHz石英震蕩器或內(nèi)部20MHz高精度RC震蕩器,
擁有多種CPU工作頻率切換選擇,可讓使用者達(dá)到最佳省電規(guī)劃。
(3.1)運(yùn)行模式 350uA@2MHz/2(3.2)待機(jī)模式 10uA@32KHz/2(3.3)休眠模式 2.5uA
(4)程序內(nèi)存64KBytes Flash ROM
(5)數(shù)據(jù)存儲器8KBytes SRAM。
(6)擁有BOR and WDT功能,可防止CPU死機(jī)。
(7)24-bit高精準(zhǔn)度ΣΔADC模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器
(7.1)內(nèi)置PGA (Programmable Gain Amplifier)最高可達(dá)128倍放大。
(7.2)內(nèi)置溫度傳感器TPS。
(8)超低輸入噪聲運(yùn)算放大器OPAMP。
(9)16-bit Timer A
(10)16-bit Timer B模塊具PWM波形產(chǎn)生功能
(11)16-bit Timer C 模塊具數(shù)字Capture/Compare 功能
(12)硬件串行通訊SPI模塊
(13)硬件串行通訊I2C模塊
(14)硬件串行通訊UART模塊
(15)硬件RTC時鐘功能模塊
(16)硬件Touch KEY功能模塊
3. 系統(tǒng)設(shè)計
3.1. 硬件說明
使用HY16F184內(nèi)建ADC搭配HDK Force Sensor做Force Touch應(yīng)用電路。 HY16F184的ADC通道模擬腳位分別與四個Force Sensor的S+與S-做連接,通道1為AIO0和AIO1與S+和S-連接,通道2為AIO2與AIO3,通道3為AIO5與PT3.6,通道4為AIO4與PT3.7,參考電壓設(shè)置為VDDA對VSSA。在此例子中,設(shè)置VDDA=2.4V, VDDA電壓可由HY16F184直接輸出提供。詳細(xì)ADC設(shè)置圖可以參考以下圖5設(shè)定,詳細(xì)完整線路設(shè)計圖可以參考以下圖6。
圖5 HY16F184 Force Sensor Network與ADC組態(tài)設(shè)定
圖6 HY16F184 Force Tocuh硬件線路連接圖
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