通常的做法挑開(kāi)頂部及底部的蓋板即可退出螺絲。但是這次R9采用了玻璃蓋板，而且在結(jié)合度上比較緊密，手術(shù)刀無(wú)法插入，強(qiáng)行突破很有可能頂裂玻璃，所以第一次嘗試失敗。不得不說(shuō)，比起第一代MOS1后蓋縫隙能直接插手機(jī)刀片，藍(lán)魔R9在工藝上進(jìn)步很大。

　　第二次采用粘的方法，不過(guò)這部分采用玻璃太過(guò)光滑，因此依然失敗。

　　躊躇了一會(huì)兒有所發(fā)現(xiàn)，從多段天線結(jié)合的部分下手，注意下手時(shí)刀片側(cè)向天線用力，就不會(huì)傷到玻璃。

　　成功插入刀片，然后邊加熱邊挑。

　　用同樣方法拆除頂部的蓋片。

　　移出蓋片可以看到玻璃蓋采用粘合的方式，所以邊加熱邊挑是最適合的方法。頂部?jī)?nèi)藏3枚螺絲固定，而底部2枚在Micro USB接口2側(cè)，退出這些螺絲。

　　這次R9在結(jié)合上十分的緊密，用常用的吸盤(pán)吸毫無(wú)作用，而邊框與前屏幕之間也沒(méi)有讓撬片插入的縫隙，最后只能從這個(gè)位置向外用力頂。

　　因?yàn)檫吙虿糠衷O(shè)計(jì)了眾多的卡扣，因此提升了結(jié)合的緊密度，這種結(jié)構(gòu)也讓撬片無(wú)法下手。

　　從金屬后殼內(nèi)的銑刀痕跡來(lái)看，整個(gè)金屬邊框及后蓋是從一整塊鎂鋁合金上掏空后形成，而為了增加信號(hào)對(duì)頂部及底部采用了部分鏤空處理，并使用多段式的天線。

　　而整個(gè)電路板呈C型設(shè)計(jì)，整體比起第一款MOS1松散的排布有著長(zhǎng)足的進(jìn)步。

　　很巧妙地在主板固定螺絲上加設(shè)一塊金屬片，來(lái)增強(qiáng)對(duì)電池接口、指紋識(shí)別模塊接口、后置攝像頭接口及排線接口這四個(gè)接口的加固，增加手機(jī)長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。

　　雖然是首次使用指紋識(shí)別，但在設(shè)計(jì)上卻是相當(dāng)?shù)某墒欤驗(yàn)椴捎昧朔漓o電按壓式指紋識(shí)別技術(shù)，因此指紋識(shí)別模塊的反應(yīng)速度與識(shí)別率領(lǐng)先同類手機(jī)，而相對(duì)的靈敏度越高，抗干擾能力相對(duì)較弱，為了解決這個(gè)問(wèn)題，在指紋模塊的背面設(shè)計(jì)有納米級(jí)材料進(jìn)行防靜電處理，同時(shí)在背殼上相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)計(jì)有一圈黑色的方形封閉環(huán)防止灰塵的進(jìn)入。