【重磅】移動芯片行業(yè)分析報告
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編者按：過去十年在政策支持和終端市場需求下國內半導體實現(xiàn)了持續(xù)快速增長，但是芯片強國的建立僅靠一兩項核心技術或一兩個產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系，就像“兩彈一星”時代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣，才是中國集成電路振興的時刻。
市場調研機構BusinessInsider-Intelligence近期發(fā)布了一個虛擬現(xiàn)實市場的研究預測報告。該機構預測，從2015年到2020年，虛擬現(xiàn)實頭盔的銷售量將每年呈現(xiàn)99%的復合年度增長率。到2020年，虛擬現(xiàn)實頭盔市場的容量，將達到28億美元，遠高于2015年的3700萬美元。Gartner預測，2016年，全球VR/AR設備的出貨量將增長10倍達到140萬臺。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/201605/291118.htm而在這場設備之戰(zhàn)的背后，自然也少不了上游芯片廠商的一番廝殺。
國產(chǎn)芯片
根據(jù)摩根士丹利的估算，上世紀90年代后半葉，在早期政策扶持下，政府向芯片業(yè)的投入資金不到10億美元。而2014年宣布的一項政策計劃表明，此次政府將拿出1000億~1500億美元來推動我國在2030年之前從技術上趕超世界領先企業(yè)。其中，從事各類芯片設計、裝配以及封裝的企業(yè)都能夠得到政府扶持。
不僅如此，2015年我國政府又進一步提出了新的目標：要在10年之內，把芯片自制率提升到70%。
中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家300億元資金扶持，其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當中聯(lián)芯的實力最弱，收購Marvell無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。
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