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          眾多12寸廠投入下 中國(guó)迎封裝大機(jī)遇全勝時(shí)代

          作者: 時(shí)間:2016-06-03 來源:E視角 收藏

            從國(guó)際并購(gòu)來看,芯片設(shè)計(jì)公司依舊分散,會(huì)成為集成電路長(zhǎng)期并購(gòu)的主要子領(lǐng)域。從13年至今的收購(gòu)看,產(chǎn)業(yè)并購(gòu)多為同業(yè)收購(gòu)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,上下游的收購(gòu)類型多出現(xiàn)在裝備領(lǐng)域,如幾乎壟斷光刻機(jī)市場(chǎng)的ASML并購(gòu)光刻光源廠商Cymer。從體量看,如NXP并購(gòu)Freescale直接產(chǎn)生出售RF部門以求平衡的結(jié)果,因此設(shè)計(jì)的行業(yè)集中度會(huì)不斷提升,在集中度提升的過程中,企業(yè)的市值將不斷擴(kuò)大,并購(gòu)后的協(xié)同效應(yīng)也將促使公司加速發(fā)展。對(duì)于中國(guó)企業(yè),注入的不只是技術(shù)、人才,也擴(kuò)大下游市場(chǎng),未來領(lǐng)域并購(gòu)數(shù)量將繼續(xù)增加。在并購(gòu)領(lǐng)域方面延續(xù)產(chǎn)業(yè)同業(yè)并購(gòu)的邏輯,我們認(rèn)為中國(guó)公司存在但市場(chǎng)份額仍然不大的領(lǐng)域機(jī)會(huì)最多,如手機(jī)處理器、PA、顯示驅(qū)動(dòng)、無線傳輸、攝像頭傳感器等。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201606/292188.htm

            

          長(zhǎng)電才下星科金朋又劍指安靠

           

            

          長(zhǎng)電才下星科金朋又劍指安靠

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          關(guān)鍵詞: 封裝 半導(dǎo)體

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