主板體積小集成度高 布局合理

　　●Core m散熱器

　　下面來(lái)到主板部分，可以看到整塊主板幾乎都被一塊金屬導(dǎo)熱版所覆蓋，將處理器散發(fā)的熱量分散開(kāi)來(lái)。而取下導(dǎo)熱版后，我們可以看到在背部?jī)?nèi)存顆粒的部分也覆蓋了導(dǎo)熱硅膠。

　　Core m散熱器

　　散熱器背面

　　●取下整塊主板

　　在取下整塊主板前，我們還需要移除周圍的所有排線。包括，屏幕排線、左側(cè)接口模塊排線、觸控板排線、鍵盤(pán)排線以及BIOS電池連接線。

　　取下所有排線

　　保修貼紙

　　主板正面

　　紅：Intel Core m3-6Y30處理器

　　橙：iTE IT8528E控制IC

　　黃：瑞昱Realtek ALC3248聲卡芯片

　　綠：三星內(nèi)存顆粒(單顆1GB)

　　青：MP2939電源芯片/集成ic芯片

　　藍(lán)：華邦 25Q64FVIQ 64M-BIT BIOS 芯片

　　三星內(nèi)存顆粒

　　主板背面

　　背面左上角

　　在主板的背面幾乎沒(méi)有什么電子元件分布，唯一注意的是電源按鈕以及電源指示燈。雖然電源按鈕沒(méi)有采用與主板分離的設(shè)計(jì)，但好在從圖片來(lái)看，如果萬(wàn)一按壞了還是比較容易更換修理的。

　　鍵盤(pán)可輕松取下 玻璃觸控板手感好

　　●取出鍵盤(pán)

　　取下主板后，C殼就幾乎不剩下什么電子元件了。但我們注意到，鍵盤(pán)的蓋板周圍還有一圈固定螺絲，取下這些螺絲后，即可取下下面的整塊鍵盤(pán)。

　　取下所有元件的C殼

　　取出鍵盤(pán)

　　大多數(shù)廠商都是直接將鍵盤(pán)固定死在C面，如果需要維修會(huì)相當(dāng)麻煩。小新Air 12采用這樣的易取出的設(shè)計(jì)，也在一定程度上減小了維修成本。