芯片發(fā)展良好

　　面向M-ICT時(shí)代，公司堅(jiān)持在研發(fā)上不斷投入，旗下子公司中興微電子業(yè)務(wù)規(guī)模位列國內(nèi)前三，2016年上半年芯片出貨量大幅度提升。其中，以固網(wǎng)終端為代表的芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)，穩(wěn)居全球前列。PTN、IPRAN、路由器市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)，自研GEPHY芯片、新一代分組芯片、OTN 100G、20G Framer芯片逐步全面量產(chǎn)。多模軟基帶芯片V2.0順利完成投片，將提升產(chǎn)品用戶密度和對(duì)Pre 5G的支持。有線和無線系統(tǒng)級(jí)芯片成為支持自身設(shè)備的重要來源。NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)終端芯片完成全球首個(gè)儀表互通測(cè)試。多媒體系列芯片應(yīng)用覆蓋VR/AR、云終端、視頻會(huì)議、車載等。手機(jī)終端芯片在亞太、歐洲、南美、非洲等市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。

　　為滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需要，中興通訊及其全資子公司西安中興新軟件有限責(zé)任公司擬與國開發(fā)展基金有限公司簽署《國開發(fā)展基金投資合同》，于本次增資,國開發(fā)展基金擬對(duì)西安中興新軟件以增資的形式投資6.75億元人民幣。

　　通過本次增資，公司將與國開發(fā)展基金建立良好的合作關(guān)系，有利于公司做大做強(qiáng)集成電路業(yè)務(wù)，也為后續(xù)進(jìn)一步的深度合作打開空間。

　　發(fā)布M-ICT2.0 厘清五大戰(zhàn)略方向

　　公司同期發(fā)布M-ICT2.0白皮書，這是公司確認(rèn)了M-ICT產(chǎn)業(yè)演進(jìn)大勢(shì)之后，進(jìn)一步具體界定了公司面向未來的五大戰(zhàn)略方向：虛擬Virtuality、開放Openness、智能Intelligence、云化Cloudification和萬物互聯(lián)Internet of Everything，概括為VOICE，將多媒體芯片、數(shù)據(jù)庫、VRARAI等納入為公司的前沿技術(shù)戰(zhàn)略支點(diǎn)，以車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市為四大應(yīng)用場(chǎng)景。中興通訊將圍繞VOICE延展業(yè)務(wù)范疇和內(nèi)涵，形成企業(yè)未來的新定位。

　　展望2016年下半年，公司將繼續(xù)堅(jiān)持“以時(shí)代重構(gòu)為契機(jī)，讓信息創(chuàng)造價(jià)值”，聚焦“運(yùn)營商市場(chǎng)深度經(jīng)營，政企價(jià)值市場(chǎng)，消費(fèi)者市場(chǎng)融合創(chuàng)新”三大主要戰(zhàn)略方向，并圍繞“新興領(lǐng)域”布局，繼續(xù)推進(jìn)面向M-ICT的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，堅(jiān)持研發(fā)投入并加大創(chuàng)新，強(qiáng)化項(xiàng)目管理，與客戶、合作伙伴及其他利益相關(guān)者共同成長(zhǎng)并打造良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。