在BSP結(jié)構(gòu)方面，新的WinCE6.0的內(nèi)核和OAL是完全獨(dú)立的兩個(gè)模塊，好處是在修改BSP后，內(nèi)核不需要重新構(gòu)建了，減少了多次構(gòu)建、測(cè)試和發(fā)布內(nèi)核的過程，提高了系統(tǒng)的可靠性。這種結(jié)構(gòu)還可以讓微軟發(fā)布針對(duì)OEM的內(nèi)核，而OEM可以因?yàn)樽陨碇R(shí)產(chǎn)權(quán)的考慮，以二進(jìn)制方式向最終用戶發(fā)布BSP(如圖2)。WinCE自身包含OEM BSP 定制和發(fā)布工具，這樣OEM可以很方便地發(fā)行自己的BSP SDK包。

圖2 內(nèi)核和BSP的結(jié)構(gòu)