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          高通獨霸的時代即將結(jié)束 中國5G正在制定世界標準

          作者: 時間:2016-11-23 來源:設(shè)計庫 收藏
          編者按:5G——天下武功,唯快不破!在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,最核心的技術(shù)是移動通信技術(shù)。而在通信行業(yè),標準之爭是最高話語權(quán)的爭奪。一旦標準確立,將對全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。

            今天,華為終于在核心技術(shù)上突破了壟斷的局面!這也是中國通信核心技術(shù)第一次占領(lǐng)至高點!這是中國通訊歷史上最重要的一筆,也是中國通訊從跟隨、到基本持平、到今天成為領(lǐng)導(dǎo)者的重要時刻!不破樓蘭誓不還,中國的華為做到了!他們用努力顛覆了的霸局!也告訴世界,核心技術(shù)不再是西方列強的霸權(quán)!

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201611/340610.htm

            不僅僅在通訊領(lǐng)域開始顛覆!在另一領(lǐng)域,手機芯片上的話語權(quán),同樣華為麒麟960的出現(xiàn)也替代了驍龍821成為了當(dāng)今世界上最好的芯片!高通做夢也沒想到,自己最有權(quán)威的兩個領(lǐng)域,一年之內(nèi)被同一家中國企業(yè)華為接連打破!這個中國企業(yè)再一次讓世界感到可怕!他在通訊界全球第一,又在手機界全球第三,而更可怕的是,他吹過的牛,都變成了現(xiàn)實!

            從超越愛立信成為全球第一通訊設(shè)備運營商開始的那一刻!就宣告了華為傳奇的正式開啟!如今超越高通再次見證華為的偉大、而下一個目標就是手機領(lǐng)域的三星、蘋果。華為的成功,只是中國科技企業(yè)走向世界舞臺中心的一個縮影! 而我們即將見證更多的顛覆和傳奇!

            工信部發(fā)布2017年24個國家科技重大專項課題

            本文由微信公眾號(ID:angmobile)授權(quán)轉(zhuǎn)載

            2016年11月14日,工信部發(fā)布《關(guān)于組織“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”國家科技重大專項2017年度課題申報的通知》,其中,有兩大項目,而項目一即是:研發(fā)。另外,2017年國家科技重大專項之中的5G研發(fā)項目,總數(shù)達到了24個之多!

            5G整體研發(fā)進程加快,進入到技術(shù)標準研究及研發(fā)試驗的關(guān)鍵階段。我國于2016年初啟動5G技術(shù)研發(fā)試驗,支撐5G標準研制。

            下文是我國2017年24個5G國家科技重大專項課題的具體內(nèi)容:

            一、2017年24個5G國家科技重大專項課題的總體情況

            2017年度,5G研發(fā)項目聚焦在5G技術(shù)研發(fā)與標準化、5G設(shè)備樣機研發(fā)及試驗、知識產(chǎn)權(quán)等總體研究方向,為推動國際標準化奠定基礎(chǔ)。主要包括下面這三個部分:5G無線技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)、5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺。

            (1)2017年5G無線技術(shù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項):開展5G系統(tǒng)樣機、終端芯片樣片研發(fā);進行組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與標準化,包括5G多接入融合組網(wǎng)、無線接入與回傳一體化、高低頻融合組網(wǎng)等。

            (2)2017年5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項):進行網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與標準化,包括網(wǎng)絡(luò)切片、新型移動性管理、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算、前傳與回傳技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)虛擬化;開展5G網(wǎng)絡(luò)安全總體架構(gòu)與標準化、5G與信息中心網(wǎng)絡(luò)融合技術(shù)研發(fā)等。

            (3)2017年5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項):支持大規(guī)模信道模擬器和終端模擬器等儀表開發(fā);支持5G終端功放芯片樣片研發(fā)、5G技術(shù)研發(fā)試驗測試系統(tǒng)、知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略及專利評估等。

            二、2017年9個“5G無線技術(shù)”國家科技重大專項課題的具體情況

            1、課題1:增強移動寬帶5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

            將面向ITU性能需求,在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下,設(shè)計滿足增強移動寬帶場景的優(yōu)化技術(shù)方案,開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證,推動5G國際標準的制定,支撐5G試驗的順利開展。

            上述的增強移動寬帶場景為面向低頻段,支持3400-3600MHz頻段,系統(tǒng)帶寬為200MHz,實現(xiàn)小區(qū)平均頻譜效率>10bps/Hz/Cell,用戶體驗速率>100Mbps,單小區(qū)峰值速率10Gbps。

            2、課題2:低時延高可靠5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

            將面向ITU性能需求,在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下,設(shè)計滿足低時延高可靠場景的優(yōu)化技術(shù)方案,開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證,推動5G國際標準的制定,支撐5G試驗的順利開展。

            上述的低時延高可靠場景為面向低頻段,支持3400-3600MHz頻段,滿足空口時延<1ms;端到端時延<10ms要求。

            3、課題3:低功耗大連接5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

            將面向ITU性能需求,在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下,設(shè)計滿足低功耗大連接場景的優(yōu)化技術(shù)方案,開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證,推動5G國際標準的制定,支撐5G試驗的順利開展。

            上述的低功耗大連接場景為面向低頻段,支持3400-3600MHz頻段,支持系統(tǒng)連接能力>100萬連接/平方千米,支持終端超低功耗(最大耦合損耗164dB時,完成單次200byte數(shù)據(jù)傳輸能耗小于3.5J,休眠狀態(tài)下漏電流小于5微A)。

            4、課題4:增強移動寬帶5G終端芯片原型平臺研發(fā)

            針對增強移動寬帶場景,終端側(cè)需提供靈活可重配置能力去實現(xiàn)軟件可定義空口,開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊,驗證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu),為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

            平臺應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力,3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力,至少配備4個端口,單端口具備Gbps級別峰值能力;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu),射頻硬件平臺基于RFIC,平臺具備滿足增強移動寬帶應(yīng)用場景極限指標支持能力。

            5、課題5::低時延高可靠5G終端芯片原型平臺研發(fā)

            針對低時延高可靠物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景,終端應(yīng)具備靈活可重配置能力,以實現(xiàn)軟件可定義空口,需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊,驗證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu),為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

            平臺應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力,3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力,單端口具備Gbps級別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu),射頻硬件平臺基于RFIC,平臺具備滿足低時延高可靠應(yīng)用場景極限指標支持能力。

            6、課題6::低功耗大連接5G終端芯片原型平臺研發(fā)

            針對低功耗大連接場景,終端應(yīng)具備靈活可重配置能力,以實現(xiàn)軟件可定義空口,需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊,驗證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu),為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

            平臺應(yīng)具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力,3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力,單端口具備Gbps級別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構(gòu),射頻硬件平臺基于RFIC。

            7、課題7:5G多接入融合組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)、標準化與驗證

            針對5G無線網(wǎng)絡(luò)存在的多網(wǎng)絡(luò)、多接入技術(shù)共存的網(wǎng)絡(luò)特性,設(shè)計高效的支持多種無線技術(shù)協(xié)同的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),研究支持該架構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)和算法,并進行測試驗證。

            研究支持5G網(wǎng)絡(luò)中多種無線技術(shù)在無線側(cè)融合與協(xié)同的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu);研究5G多接入技術(shù)融合的關(guān)鍵技術(shù);研究5G多接入技術(shù)融合的公共無線資源管理、業(yè)務(wù)連續(xù)性保障、業(yè)務(wù)QoS與資源匹配關(guān)系等關(guān)鍵算法;構(gòu)建可以驗證上述關(guān)鍵技術(shù)與算法的外場測試環(huán)境,對相關(guān)架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)進行測試驗證,解決5G多接入技術(shù)融合的基礎(chǔ)性問題。

            8、課題8:5G無線接入與回傳一體化研發(fā)、標準化

            通過對5G無線接入和回傳鏈路的技術(shù)方案及資源使用方式進行聯(lián)合設(shè)計,同時將接入和回傳系統(tǒng)從技術(shù)、標準到形態(tài)上融合成一套系統(tǒng)可以大大減少設(shè)備體積及功耗,降低系統(tǒng)部署成本,有利于密集組網(wǎng)和高頻通信系統(tǒng)的快速商用推廣。

            研究接入與回傳的統(tǒng)一空口和協(xié)議(包含波形、多址及幀結(jié)構(gòu)等)設(shè)計,推動國際標準化,研究接入與回傳聯(lián)合資源分配技術(shù)。完成接入回傳一體化完整系統(tǒng)方案(峰值頻譜效率不低于5.0bps/Hz,支持LOS和NLOS回傳方式)等。

            9、課題9:5G高低頻融合組網(wǎng)研發(fā)、標準化與驗證

            研究5G高低頻融合組網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù),形成高低頻混合組網(wǎng)技術(shù)方案,進行樣機開發(fā)及測試驗證,支撐標準研制。



          關(guān)鍵詞: 高通 5G

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