設(shè)計(jì)用于電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體模塊
加入技術(shù)交流群
目前，在量產(chǎn)中的一種解決方案是采用超級(jí)TO-247封裝。搭載一個(gè)120A IGBT和二極管的AUIRGPS4067D1器件同時(shí)還允許可升級(jí)的解決方案，典型地，用來(lái)滿足30至80kW范圍主逆變器。與傳統(tǒng)TO-247封裝(如圖3所示)相比，專利型超級(jí)TO-247封裝具有一些獨(dú)有的特性：首先是采用一個(gè)夾子將部件附著在散熱器上，除去了傳統(tǒng)TO-247封裝上出現(xiàn)的螺絲孔，將封裝內(nèi)部的空間最大化，以容納最大可能的芯片。為了與芯片的大電流處理性能相配置，特有的切角引線實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)TO-247封裝高出30%的橫截面積，從而提高了他們的電流處理性能，并且使得器件運(yùn)行溫度更低，有更少的寄生電感。切角橫截面同樣可以使器件能安裝到標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝里。封裝上，引腳之間的溝槽增加了爬電距離。最終，符合AEC-Q101的部件要經(jīng)受苛刻的最后測(cè)試程序，它包括了正方形RBSOA和100%箝位電感負(fù)載測(cè)試。
圖3：專利型超級(jí)TO-247封裝的優(yōu)勢(shì)
簡(jiǎn)化廠商成本和柵極驅(qū)動(dòng)要求的努力不斷推進(jìn)，客戶希望在其應(yīng)用中降低并聯(lián)的IGBT和二極管的數(shù)量，因此要求大面積芯片的解決方案。由于最新的IGBT和二極管技術(shù)是基于超薄芯片技術(shù)，當(dāng)你從超級(jí)TO-247這樣的傳統(tǒng)分立式封裝中搬出，構(gòu)建、處理基至是測(cè)試這樣的半導(dǎo)體元件就會(huì)充滿挑戰(zhàn)。基于這種原因，可以容納大的IGBT和二極管芯片的分立式封裝價(jià)值巨大，它們都完全經(jīng)過(guò)測(cè)試并且易于安裝。CooliRDIE就是正在開發(fā)的解決方案這一。DBC封裝的殼內(nèi)包括一個(gè)680V, 300A IGBT和一個(gè)二極管對(duì)，每個(gè)芯片都具有可焊接前端金屬表面處理。圖4給出CooliRDIE封裝理念的概覽。
圖4：CooliRDIE封裝
整個(gè)無(wú)鉛CooliRDIE都是完全的動(dòng)態(tài)供應(yīng)并經(jīng)過(guò)靜態(tài)測(cè)試，達(dá)到其卷帶封裝上的額定電流。這就使得客戶能夠采用一處標(biāo)準(zhǔn)的選擇并將機(jī)器安置到已經(jīng)準(zhǔn)備好的帶焊盤準(zhǔn)的基座上，處理300A的超薄IGBT和二極管產(chǎn)品。這一部件回流到基底，取代了與大功率模塊相關(guān)的線步驟。省去引線鍵合，提高了可靠性和良率，并且降低了成本、寄生電阻和電感。這些器件可采用兩種版本(正裝和倒裝芯片)，可以在一個(gè)單獨(dú)的基底上形成非常緊湊的半橋布局，無(wú)需復(fù)雜的布局模式（如圖5所示）。
評(píng)論