接下來我們繼續(xù)拆解上主板，一共有10顆螺絲，其中下面的有一顆是貼了防撕標(biāo)簽的，破壞了就意味著你的手機將失去保修服務(wù)，不過小編發(fā)現(xiàn)這個顏色的螺絲看起來感覺有些不適應(yīng)，完全暴露在眼皮地下，如果是黑色的是不是更好看呢!

　　我們可以通過下圖看到，主攝像頭和下面的電源線及底部主板排線連接上方處還采用了金屬固定片，這樣的細節(jié)設(shè)計也保證了整機的穩(wěn)定性。

　　上下主板排線和電池排線特寫來一個。

　　主板剝離，注意側(cè)面有屏幕排線，拆除后屏幕和機身徹底分離。內(nèi)部有黑色石墨散熱貼紙，RAM + SoC 有貼硅膠散熱貼片，一面有少量粘性的。

　　Synaptics觸摸芯片，主導(dǎo)屏幕觸摸功能，這個品牌相信大家在筆記本上的觸摸板驅(qū)動都見到過，大名鼎鼎的!

　　聽筒是固定在這個部位的，小編當(dāng)時想扣下來，發(fā)現(xiàn)是已經(jīng)膠牢的。

　　后置攝像頭：1200萬像素、F/2.0 大光圈虛化、四軸光學(xué)防抖 出片清晰穩(wěn)定、6 片式鏡頭

　　前置攝像頭：500萬像素、F/2.0 光圈、5 片式鏡頭

　　主板部分芯片資料解釋(來源于網(wǎng)絡(luò))

　　1、RAM + SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

　　2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多頻段功率放大器模塊

　　3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE

　　4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模塊

　　5、天線開關(guān)也可以理解為頻段切換器，雙工器顧名思義，可理解為發(fā)射接收同時進行 6、德州儀器的BQ25892，是業(yè)內(nèi)首款采用專有MaxChargeTM技術(shù)的全集成5A單節(jié)鋰離子(Li-ion)電池充電管理器件，實現(xiàn)了高輸入電壓和可調(diào)電壓USB On-the-Go升壓模式。與現(xiàn)有電池充電器相比，采用MaxChargeTM技術(shù)的bq25892將充電時間減少了一半以上，最高可將充電時間減少60%，讓用戶可以實現(xiàn)快速充電的同時又不會受到發(fā)熱過高的困擾。傳統(tǒng)充電器是墻上一個小盒子連接手機進行充電，不同于傳統(tǒng)充電器，TI充電器IC(ChargeIC)是放在手機主板上的一個芯片，是每個手機必備的。手機連接USB后，碰到的第一個芯片就是ChargeIC。

　　鏈接上下主板的排線下面就是傳說中的電池了。

　　標(biāo)配3400mAh的鋰聚合物電池，使用雙面膠粘性很強，拆卸時候需要耐心，小編都有點拆變形了。型號為BT66，支持mCharge快充技術(shù)。

　　底部主板也有一個防撕標(biāo)簽，占大部分空間的還是揚聲器。

　　底部副板有 USB接口、耳機孔、主 MIC 、震動馬達、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)，傳輸更快，最高還支持24w的充電。

　　揚聲器的證方面，Pro 6 Plus的HiFi采用ESS ES9018K2M 解碼芯片和ADI AD45275 運放芯片。

　　魅族mTouch 活體指紋識別、支持健康心率檢測。

　　最后來一張全家福順便總結(jié)：

　　拆解完P(guān)ro 6 Plus，第一個感覺就是設(shè)計以及做工的相當(dāng)旗艦，僅為7.3MM的機身厚度雖很緊湊，但各主板、電池等部件依舊井然有序，絲毫不亂，相信你拆了之后很容易能拼裝回去。Exynos 8 不僅搭載全新「貓鼬」核心，更帶來超越想象的 12 顆 GPU，提供最高 300% 性能提升;同時針對 TOP 100 游戲進行全自動精細測試，單獨微調(diào)配置文件，暢游虛擬世界。同時，多核心分工大大減少漏電，結(jié)合第二代 14nm 工藝，顯著降低耗電量與機身發(fā)熱。另外加上機身內(nèi)部的石墨散熱和硅膠散熱貼片Pro 6 Plus主打的“越強大 越冷靜”口號并不是浪得虛名的。

　　前屏幕美圖欣賞：