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          2017將是雙攝像頭普及年 COMS圖像傳感器將上演“缺貨危機(jī)”

          作者: 時(shí)間:2017-01-21 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:隨著雙攝像頭的普及,CMOS無(wú)疑將迎來(lái)新一輪的爆發(fā),不過(guò)在爆炸性成長(zhǎng)的背后,CIS將不可避免地迎來(lái)新一輪的缺貨潮。

            陳杰表示,目前OV公司推出的16M和20M產(chǎn)品使用1.0um的像素尺寸,為世界最小。思比科目前主要是1.4um像素尺寸?!爱?dāng)像素尺寸發(fā)展到0.9um時(shí)可能會(huì)停留相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間?!彼赋觯叨水a(chǎn)品目前在走回頭路,朝大像素方面發(fā)展,如Apple等公司的12M產(chǎn)品使用1.3um左右的像素尺寸比較多。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201701/343173.htm

            前面也提到過(guò),思比科實(shí)際上也在與OV合作開發(fā)BSI+Stacking高端產(chǎn)品。陳杰說(shuō),工藝開發(fā)思比科主要與OV合作,進(jìn)一步優(yōu)化常規(guī)FSI、BSI工藝平臺(tái)的性能,持續(xù)改善產(chǎn)品性能,降低成本。在高端3D Hybrid Stacking工藝方面配合OV工作,保持該工藝的領(lǐng)先水平。

            陳杰認(rèn)為,2017年CIS會(huì)延續(xù)2016年的產(chǎn)品特點(diǎn),并不會(huì)有大的變化。不過(guò),他同時(shí)也表示,在雙模組制造工藝技術(shù)以及OIS等方面可能會(huì)有一些新結(jié)構(gòu)新產(chǎn)品出來(lái)。

            楊慎杰認(rèn)為,隨著像素尺寸的不斷縮小,pixel所能獲取的光信號(hào)急劇減小,這對(duì)圖像的品質(zhì)提升并沒(méi)有實(shí)質(zhì)意義,而且對(duì)CIS廠商的工藝控制、良率都是極大的挑戰(zhàn)?!坝捎趐ixel尺寸存在分辨率和噪聲的均衡問(wèn)題,未來(lái)的差異化會(huì)從像素的競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向照相的功能競(jìng)爭(zhēng),如從像素的多少轉(zhuǎn)向雙攝的支持等?!睏钌鹘鼙硎?,“2017年手機(jī)的賣點(diǎn),將是雙功能的引入,給客戶帶來(lái)光學(xué)變焦、背景虛化、圖像增強(qiáng)等不同的用戶體驗(yàn)。另外,PDAF、OIS和3D 攝像頭作為照相模組的不同功能的應(yīng)用,會(huì)根據(jù)手機(jī)功能定義有各自的發(fā)展。而雙攝像頭對(duì)的要求,主要是硬件上信號(hào)同步的要求?!?/p>

            2017將是雙攝像頭普及年 CIS恐迎來(lái)新一輪缺貨潮

            眾所周知,CMOS具有性價(jià)比高、體積小、功耗低等優(yōu)勢(shì),在市場(chǎng)占有率達(dá)90%。隨著CMOS技術(shù)的進(jìn)步,包括背照式和堆棧式技術(shù)興起,以及雙攝像頭設(shè)計(jì)陸續(xù)出現(xiàn)并成為智能手機(jī)的新賣點(diǎn)。再加上汽車行業(yè)、無(wú)人機(jī)產(chǎn)品、VR以及AR技術(shù)等新興市場(chǎng)的推動(dòng),CMOS圖像傳感器正迎來(lái)新一輪的產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)高峰。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),CMOS傳感器2015年的市場(chǎng)規(guī)模為103億美元,2015年至2021年的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到10.4%,屆時(shí)整個(gè)市場(chǎng)價(jià)值有望達(dá)到188億美元。不過(guò),在市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的背后,也意味著2017年CMOS傳感器極有可能會(huì)迎來(lái)新一波的缺貨潮。

            楊慎杰表示,在2016年CMOS圖像傳感器已經(jīng)出現(xiàn)了供貨吃緊的局面,預(yù)計(jì)2017年還是會(huì)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。楊慎杰進(jìn)一步解釋稱,2017年將是雙攝像頭的普及年,會(huì)有更多手機(jī)引入這一功能。另外,CMOS圖像傳感器使用的是通用半導(dǎo)體工藝,和Memory、AP、指紋、邏輯器件等IC和元器件共用類似的wafer制程和fab產(chǎn)線。而由于手機(jī)配置越來(lái)越高,雙攝像頭逐步普及,Memory的容量成倍增加,指紋識(shí)別變成標(biāo)配,AP性能也越來(lái)越強(qiáng)大,這種需求的背后是對(duì)晶圓需求量的成倍增加。“晶圓廠的產(chǎn)能及設(shè)備擴(kuò)產(chǎn),通常都需要很長(zhǎng)的時(shí)間,因此預(yù)估2017年整個(gè)晶圓廠的負(fù)載率都不會(huì)很空,CMOS圖像傳感器還是會(huì)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。”

            陳杰也表示,由于雙攝像頭需求快速擴(kuò)大,F(xiàn)ab整體產(chǎn)能不足,2017年CMOS圖像傳感器可能會(huì)出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。他同時(shí)也表示,“隨著2018年大陸新建的12寸Fab廠開始陸續(xù)投產(chǎn),缺貨狀況將得到緩解?!?/p>

            受益于智能手機(jī)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)和強(qiáng)勁需求,2016年格科微CIS業(yè)務(wù)的銷售額接近3億美金。 而對(duì)于2017年由可能出現(xiàn)的缺貨現(xiàn)象,楊慎杰稱,預(yù)計(jì)5M、8M、13M的產(chǎn)品出貨會(huì)有爆發(fā)式增長(zhǎng),格科在保證產(chǎn)能的基礎(chǔ)上已做了充分的備貨準(zhǔn)備,并將在高像素CIS市場(chǎng)繼續(xù)服務(wù)好客戶,進(jìn)一步獲得客戶的認(rèn)可。

            陳杰表示,思比科與OV合并后將實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。他進(jìn)一步稱,OV是CIS的世界知名品牌,也是BSI技術(shù)和CSP封裝技術(shù)的發(fā)明者,長(zhǎng)期位居世界CIS市場(chǎng)前三甲,擁有國(guó)際一流品牌客戶資源和強(qiáng)大的技術(shù)開發(fā)能力?;貧w中國(guó)后,將進(jìn)一步強(qiáng)化其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。但OV的弱點(diǎn)是在中國(guó)的銷售力量和技術(shù)服務(wù)不足,對(duì)2、3線客戶的本地化服務(wù)不及時(shí)?!八急瓤婆cOV合并后將實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),通過(guò)思比科強(qiáng)大的本地化銷售和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),迅速服務(wù)中國(guó)本土2、3線客戶,擴(kuò)大銷售規(guī)模。”他透露,2017年思比科除了繼續(xù)服務(wù)好客戶,保證產(chǎn)能以外,會(huì)重點(diǎn)開發(fā)車載、監(jiān)控等工業(yè)級(jí)CIS產(chǎn)品。


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