中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司流片渠道脆弱

　　對(duì)于國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的CPU，臺(tái)積電是有限制的，自主設(shè)計(jì)的CPU都只能找代理去流片。加上中芯國(guó)際很多設(shè)備采購(gòu)自國(guó)外簽了一大堆限制性條款，龍芯在境內(nèi)代工的芯片對(duì)其代工廠也只能模糊的說是境內(nèi)代工。

　　這很大程度上限制了國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)CPU公司的成長(zhǎng)和發(fā)展。雖然中資收購(gòu)了法國(guó)Soitec公司部分股份后，Soitec公司承諾中方的IC設(shè)計(jì)廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù)，同時(shí)Soitec公司還承諾如果未來中國(guó)大規(guī)模采用了這個(gè)技術(shù)，需要多少晶圓都可以提供。

　　也就是說，中方的IC設(shè)計(jì)廠商能夠使用能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù)——中國(guó)CPU可以找格羅方德和三星來代工，但這畢竟還是一個(gè)畫餅，而且格羅方德和三星也開始轉(zhuǎn)向FINFET技術(shù)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)也存在成本偏高的問題?！?/p>

　　而最近小米發(fā)表的澎湃S1也采用Hpc+工藝流片，那這很可能是臺(tái)積電的工藝，由臺(tái)積電代工。而非過去猜測(cè)的中芯國(guó)際。因此，Intel為中國(guó)芯代工，這是不僅可以使國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司獲得最好的制造工藝，也能擴(kuò)寬國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的流片渠道。

　　國(guó)產(chǎn)CPU何時(shí)崛起

　　目前，手機(jī)芯片基本被ARM壟斷，PC和服務(wù)器基本被Intel壟斷，這其中不僅僅是Intel和ARM芯片性功功耗優(yōu)異的因素，還有其成功的商業(yè)模式，以及國(guó)外企業(yè)從半導(dǎo)體原材料、半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試整條產(chǎn)業(yè)鏈的巨大優(yōu)勢(shì)。

　　光刻機(jī)

　　目前，在半導(dǎo)體設(shè)備上，國(guó)內(nèi)的高端光刻機(jī)完全依賴進(jìn)口，只有部分封裝設(shè)備和刻蝕機(jī)可以自己生產(chǎn)。在原材料上很多也是依賴國(guó)外企業(yè)，像用于制造CPU的晶圓，5大廠中沒有一家是境內(nèi)公司，很大程度上也是依賴進(jìn)口。在IC設(shè)計(jì)上，國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的龍芯、申威更多用于超算、安全、裝備、網(wǎng)安以及一些嵌入式應(yīng)用，在市場(chǎng)上的手機(jī)、PC、服務(wù)器上非常罕見，國(guó)內(nèi)大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司都是購(gòu)買ARM的CPU授權(quán)，或者購(gòu)買IBM、AMD、VIA的技術(shù)授權(quán)。

　　在晶圓代工上，中芯國(guó)際去年才掌握28nm hkmg工藝，而且良率還存在一定問題，而臺(tái)積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了，技術(shù)差了2代，和Intel比的話差距更大。唯獨(dú)在封裝測(cè)試上，境內(nèi)企業(yè)和境外企業(yè)的差距較小，估計(jì)到2020年基本可以追平境外企業(yè)的技術(shù)水平。

　　因此，中國(guó)芯要想崛起，國(guó)產(chǎn)CPU要想進(jìn)入千家萬戶，不是像從事自主CPU設(shè)計(jì)的龍芯、申威，從事CPU代工的中芯國(guó)際，從事封裝測(cè)試的長(zhǎng)電科技，從事半導(dǎo)體設(shè)備制造的中微半導(dǎo)體、上海微電子等幾家企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)的。必須有賴于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)力。

　　總而言之，國(guó)產(chǎn)CPU要想趕超Intel依舊任重道遠(yuǎn)。