十一、聯發(fā)科(MediaTek)

　　大陸已經成為聯發(fā)科最大的市場。

　　2006年底收購了博動科技，改稱為聯發(fā)博動科技公司;

　　2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通，補足TD SCDMA業(yè)務;

　　2011年投資390萬美元入股觸控芯片與指紋識別芯片供應商匯頂科技，迄今持股約達 21.34%。

　　2014年以3億元人民幣參與上海市創(chuàng)業(yè)引導基金與武岳峰資本發(fā)起的集成電路信息產業(yè)基金;2015年以4950萬美元投資上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業(yè)，同年又以 4000萬美元投資源科(平潭)股權投資基金;2016年先后以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權投資基金和上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業(yè)。

　　2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰(zhàn)略合作，合作拓展車用電子及車聯網市場商機。

　　十二、英飛凌(Infineon)

　　西門子半導體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進入中國市場。自從1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈。在研發(fā)方面，英飛凌在上海、西安建立了研發(fā)中心，利用國內的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫的后道生產工廠，為中國及全球其他市場生產先進的芯片產品;并以北京、上海、深圳和香港為中心在國內建立了全面的銷售網絡。

　　英飛凌在無錫設有兩家公司，分別是英飛凌科技(無錫)有限公司、英飛凌半導體(無錫)有限公司 。

　　1995年西門子在無錫設立封測廠，1999年更名英飛凌科技(無錫)有限公司，從事分立器件和智能卡模塊封裝。

　　2015年10月8日，英飛凌在中國無錫的第二家工廠奠基動工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔英飛凌在電源管理、工業(yè)、汽車和安全智能卡市場的電子元器件及功率器件的生產線。

　　十三、意法半導體(ST)

　　意法半導體20世紀90年代進入中國投資建廠，現在開始發(fā)力汽車電子。中國已經成為其最大營收地。

　　1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導體提供集成電路封裝測試服務。

　　2005年成立意法半導體制造(深圳)有限公司，興建獨資封裝測試廠，2008年開始投產，2013年7月宣布要在2014年底關閉該廠，整體并入賽意法微電子。

　　2012年8月與中國第一汽車股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽車電子技術領域進行合作，同時在一汽技術中心成立一汽—意法半導體汽車電子聯合實驗室。主要研發(fā)方向是先進的汽車電子應用。

　　2013年7月和長城汽車宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方興建聯合實驗室，致力于研究汽車電子技術和解決方案，專注動力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂、新能源技術以及其它汽車應用前沿解決方案的研發(fā)。

　　十四、蘋果(Apple)

　　蘋果產品在中國市場熱賣，但其AP設計業(yè)務并沒有在中國設有分支。

　　半導體業(yè)務投資：無。

　　十五、索尼(Sony)

　　索尼集團自1978年開始開展中國業(yè)務，但半導體業(yè)務在中國沒有投資。

　　半導體業(yè)務投資：無。

　　十六、英偉達(NVIDIA)

　　2004年07月在成立英偉達半導體科技(上海)有限公司，從事集成電路的開發(fā)、設計。

　　十七、瑞薩電子(Renesas)

　　在中國，瑞薩的業(yè)務范圍包括研發(fā)、生產和銷售。

　　瑞薩電子在中國的布局都和其三大股東有關。

　　1995年日立在蘇州成立日立半導體(蘇州)有限公司，2003年更名為瑞薩半導體(蘇州)有限公司。所屬設計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設計開發(fā)工作，已具備獨立開發(fā)包括內嵌FLASH ROM在內的MCU產品的能力。

　　1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導體(北京)有限公司。

　　1998年NEC電子中國設立NEC電子(中國)有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司，從事芯片設計工作。

　　十八、格芯(GlobalFoundries)

　　2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都設立子公司格芯半導體，計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線，GF占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設，一期0.18/0.13um工藝，月產20000片，預估2018年投產;二期為22nm SOI工藝，月產65000片，2018年開始從德國FAB轉移，計劃2019年投產。并將在成都設產研發(fā)中心，打造FD-SOI生態(tài)圈。

　　格芯在北京、上海設有設計中心，主要著重在特殊應用IC領域、各技術節(jié)點代工設計服務。

　　十九、安森美(ON Semiconductor)

　　中國是安森美半導體全球增長最快的市場。

　　1995年摩托羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導體有限公司，1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要產品為表面封裝的分立半導體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結型場效應三極管等)，主要應用于電子及電氣設備、汽車行業(yè)、通訊系統、寬帶數據技術、電腦和家用電器等產品。

　　2003年1月在上海設立安森美半導體貿易(上海)有限公司，從半導體元器件的研發(fā)、設計及相關的技術咨詢服務和事國際貿易、轉口貿易、區(qū)內企業(yè)間的貿易及區(qū)內貿易代理。

　　2003年4月設立安森美半導體(深圳)有限公司，從事半導體及電子產品的技術咨詢及相關的企業(yè)管理咨詢。

　　二十、聯電(UMC)

　　1、和艦科技

　　2011年和艦科技在蘇州成立，成立之初，就在業(yè)界有聯電“影子工廠”之稱。2003年8寸晶圓廠投產，截止2016年12月月產能為65000片?，F在是聯電的全資子公司。

　　2、廈門聯芯

　　聯芯集成電路制造(廈門)有限公司于2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開始營運，第一期導入聯電55、40奈米量產技術，2017年4月已經成功導入28納米工藝。

　　3、聯暻半導體(山東)有限公司

　　聯暻半導體(山東)有限公司成立于2014年3月，是聯電在大陸投資的專業(yè)集成電路設計服務公司，以SoC (系統單芯片)設計服務暨IP(硅知識產權)研發(fā)為主，致力成為大陸無晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。