在發(fā)展早年，消費(fèi)電子使用的麥克風(fēng)都是駐極體電容麥克風(fēng)，這種設(shè)備與生俱來(lái)帶有體積龐大、聲音降噪能力差的缺點(diǎn)。為了進(jìn)一步提升體驗(yàn)，樓氏電子在1996年搭建了MEMS系統(tǒng)，并與2002年推出了第一款的SiSonic MEMS麥克風(fēng)。因?yàn)槠湎忍靸?yōu)勢(shì)，逐漸受到了移動(dòng)設(shè)備的歡迎。

　　樓氏電子的SiSonic MEMS麥克風(fēng)(source：樓氏電子)

　　接下來(lái)，伴隨著智能移動(dòng)設(shè)備的爆發(fā)，樓氏電子的MEMS麥克風(fēng)也進(jìn)入了快車道。從2003年賣第一顆MEMS麥克風(fēng)給日本京瓷到今年三月份的十幾年間，樓氏電子已經(jīng)售出了100億顆SiSonic MEMS麥克風(fēng)。

　　第二名的歌爾聲學(xué)則是來(lái)自中國(guó)山東的一個(gè)企業(yè)。這家成立于2001年的企業(yè)同樣是一個(gè)專注于消費(fèi)類電聲產(chǎn)品研發(fā)和制造的企業(yè)。該公司創(chuàng)始人姜濱原先是山東濰坊市無(wú)線電八廠的一個(gè)車間技術(shù)員。上世紀(jì)九十年代，這家做微型話筒的廠子倒閉了以后，姜濱就和同事創(chuàng)建了一家小私營(yíng)企業(yè)，從事同樣的業(yè)務(wù)。直到2001年，他和妻子胡雙美創(chuàng)立了歌爾聲學(xué)，進(jìn)而打造了一個(gè)國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)龍頭。

　　最近幾年，歌爾聲學(xué)業(yè)績(jī)暴漲，相信這與歌爾聲學(xué)打入蘋(píng)果iPhone供應(yīng)鏈有強(qiáng)關(guān)系。據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2015年，歌爾聲學(xué)營(yíng)收的70%來(lái)自于蘋(píng)果，這是歌爾傳奇的一個(gè)保證。

　　歌爾聲學(xué)MEMS麥克風(fēng)(source：歌爾聲學(xué))

　　瑞聲科技則是國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)的另一個(gè)傳奇，這家1993年成立于廣東深圳的高科技企業(yè)在今年五月份還被卷入了一單“做空”風(fēng)波中。不過(guò)可以肯定的是，同為蘋(píng)果供應(yīng)商的瑞聲科技也是國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的一個(gè)佼佼者。

　　自從2005年上市以來(lái)，瑞聲科技的股價(jià)漲了10幾倍，毛利也維持在比較高的水平。

　　至于ST就不用說(shuō)了，作為MEMS的大玩家，雖然在MEMS麥克風(fēng)他們市場(chǎng)份額不高，但在MEMS傳感器的其他領(lǐng)域，他們擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

　　從營(yíng)收或者市值上看，毫無(wú)疑問(wèn)，在這波MEMS麥克風(fēng)的需求潮中，中國(guó)企業(yè)成為最大的贏家。

　　大挑戰(zhàn)近在眼前

　　雖然MEMS麥克風(fēng)給企業(yè)帶來(lái)了不錯(cuò)的收益，但也會(huì)給他們帶來(lái)挑戰(zhàn)。

　　首先我們從供應(yīng)鏈上看一下。

　　前面提到，MEMES麥克風(fēng)主要是由MEMS芯片和一個(gè)ASIC芯片組成，當(dāng)中尤其以MEMS芯片最為重要。行內(nèi)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，在制造MEMS芯片的過(guò)程中，需要將MEMS的部分按需要掏空，作為聲音震動(dòng)的壓強(qiáng)感應(yīng)，這就需要用到wet etch來(lái)掏空內(nèi)部，這里非?？简?yàn)技術(shù)，也有比較高的壁壘。

　　現(xiàn)在的MEMS die供應(yīng)商有英飛凌、Sony，另外還有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飛凌和索尼占領(lǐng)了約80%的市場(chǎng)。

　　2016 MEMS麥克風(fēng)的 MEMS Die市場(chǎng)份額(source: Yole)

　　如果一直按照這種方式發(fā)展，各司其職，對(duì)于現(xiàn)在的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，一切都是極好的。但現(xiàn)在英飛凌做了一個(gè)決定，讓他們對(duì)自己的前途又有了新的思考。

　　作為全球最大的MEMS die供應(yīng)商，英飛凌也對(duì)MEMS麥克風(fēng)的火熱不淡定了起來(lái)。擁有MEMS die設(shè)計(jì)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的英飛凌在月初宣布，將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。這次推出的模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級(jí)(SPL)時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音捕獲應(yīng)用。

　　這樣簡(jiǎn)單粗暴的切入，應(yīng)該會(huì)對(duì)MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商市場(chǎng)造成不少的影響。尤其是國(guó)內(nèi)幾家購(gòu)買英飛凌裸晶的廠商。

　　其次，從價(jià)格看，這些年來(lái)MEMS麥克風(fēng)的 ASP持續(xù)走低，如何提高自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，爭(zhēng)取更多市場(chǎng)，也成為了各大供應(yīng)商需要考慮的重點(diǎn)問(wèn)題。

　　MEMS麥克風(fēng)這些年來(lái)的平均價(jià)格走勢(shì)(source:Yole)

　　在技術(shù)方面，隨著智能音箱這類設(shè)備的興起，在嘈雜環(huán)境下使用MEMS麥克風(fēng)的情況會(huì)成為主流，對(duì)于麥克風(fēng)來(lái)說(shuō)，如何進(jìn)一步提高SNR和抗射頻干擾特性，提高自己在封裝設(shè)計(jì)方面的實(shí)力，就是硅麥供應(yīng)商需要考慮的重中之重。

　　一切也許正在進(jìn)行，讓我們看他們能給出什么樣的答案。