與自家產(chǎn)品綁定的華為芯片

　　與中星微不同，華為海思從誕生開(kāi)始，就與自家產(chǎn)品綁定共生。

　　2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心，正式拉開(kāi)了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。

　　當(dāng)時(shí)，“造不如買，買不如租”的言論盛囂塵上?！兑欢侮P(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事》一文中提到，芯片是高度依賴投資的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、研發(fā)差距的背后往往是資金投入的差距。但是由于投資回報(bào)周期太長(zhǎng)，很多芯片企業(yè)由于資金緣故半途而廢，轉(zhuǎn)而通過(guò)購(gòu)買國(guó)外的知識(shí)產(chǎn)權(quán)加快投資回報(bào)率，這也從另一方面加劇了我們對(duì)國(guó)外芯片技術(shù)的依賴程度。

　　2000年，中興和國(guó)家開(kāi)發(fā)投資公司共同建立了中興集成電路，在全亞洲最先開(kāi)始了3G手機(jī)基帶芯片研發(fā)，比當(dāng)時(shí)的華為海思要領(lǐng)先 。但中興的文化不太鼓勵(lì)試錯(cuò)，最后董事長(zhǎng)侯為貴選擇了放棄，團(tuán)隊(duì)解散，很多人去了海思。

　　華為決定創(chuàng)建海思時(shí)，公司內(nèi)部也存在很大分歧，畢竟國(guó)際市場(chǎng)上有現(xiàn)成的產(chǎn)品和方案，比自研成本低得多。

　　公司掌舵者任正非對(duì)自主研發(fā)的堅(jiān)定信念，讓華為成為國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)上少有的能與“自主創(chuàng)新”掛上鉤的企業(yè)。

　　2012年任正非曾對(duì)華為實(shí)驗(yàn)室講話，芯片暫時(shí)沒(méi)有用，也還是要繼續(xù)做下去。公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉?！斑@是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)搖。”

　　2009年華為推出了第一款面向公開(kāi)市場(chǎng)的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競(jìng)爭(zhēng)山寨市場(chǎng)，由于K3產(chǎn)品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒(méi)有將其應(yīng)用在自家產(chǎn)品中，這款芯片不出意外地?fù)浣帧?/p>

　　2010年，蘋(píng)果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年后，海思推出K3V2處理器，開(kāi)始與自家產(chǎn)品結(jié)合，定位在旗艦Mate 1、P6等機(jī)型。

　　2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開(kāi)啟多核進(jìn)程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

　　從K3V2以來(lái)，部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片離開(kāi)華為手機(jī)的支持，很難獨(dú)立生存，至今，華為海思幾乎沒(méi)有對(duì)外出售自家芯片，因?yàn)椴⒎呛?jiǎn)單賣出去就能使用，還要為客戶提供相應(yīng)的服務(wù)解決方案。

　　此外，華為旗艦與海思芯片的綁定，產(chǎn)生了更為重要的推動(dòng)力——倒逼海思迅速升級(jí)且穩(wěn)定供貨，這體現(xiàn)在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。

　　旗艦手機(jī)為自己的芯片做行業(yè)背書(shū)，自研芯片又保證了旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風(fēng)險(xiǎn)，但麒麟芯片在強(qiáng)大研發(fā)投入和研發(fā)實(shí)力的保證下，最終得到了市場(chǎng)認(rèn)可。

　　2018年1月美國(guó)高通在北京舉行技術(shù)合作峰會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商唯獨(dú)華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購(gòu)不低于120億美元芯片，華為也沒(méi)有參加。長(zhǎng)期堅(jiān)持的芯片自產(chǎn)自研策略給了華為拒絕的底氣。

　　2014年，華為投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)為408億人民幣，占當(dāng)年銷售收入的14.2%，研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多，同時(shí)遠(yuǎn)超聯(lián)想十年研發(fā)總和。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣，大大超過(guò)蘋(píng)果和高通。過(guò)去十年，華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)3940億元，居于世界科技公司前列。

　　實(shí)際上，在芯片領(lǐng)域，美國(guó)是全方位處于領(lǐng)先地位，而中國(guó)只是在某些領(lǐng)域里面有所突破。據(jù)北青報(bào)報(bào)道，所突破領(lǐng)域也并非核心，高端的領(lǐng)域，比如中國(guó)在存儲(chǔ)器，CPU，F(xiàn)PG及高端的模擬芯片，功率芯片等領(lǐng)域，幾乎是沒(méi)有的?！叭绻袊?guó)發(fā)力研發(fā)，在某些小的門(mén)類中可能會(huì)有所突破?！毙局\研究首席分析師顧文軍這樣說(shuō)道。