側(cè)鍵軟板通過(guò) ZIF 接口與主副板相連，并通過(guò)連接軟板進(jìn)行固定。

　　Type-C 接口集成在主副板連接的軟板上，有限位器將其固定在內(nèi)支撐。

　　NFC 模塊和無(wú)線充電線圈用膠固定在后蓋上，右下角位置有一個(gè)揚(yáng)聲器固定插口。

　　揚(yáng)聲器固定插口特寫(xiě)。

　　指紋識(shí)別模塊通過(guò)蓋板固定到后蓋上。

　　側(cè)鍵位于中框上，理論上側(cè)鍵屬于不可拆卸，但為了讓大家看清，我們采取了破拆的方式將其取出。

　　通過(guò)破拆取出的側(cè)鍵特寫(xiě)(已損壞)。

　　主要元器件解析：

　　正面：

　　紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器

　　橙色：SK Hynix-H9HKNNEBMAV-6GB內(nèi)存

　　藍(lán)色：Samsung- KLUC64J1ED -B0C1-64GB閃存

　　青色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

　　黃色：STMicroelectronics - LSM6DSL-陀螺儀+加速度傳感器

　　綠色：氣壓傳感器