背面：

　　紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

　　黃色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

　　綠色：Skyworks-77916-21-射頻模擬芯片

　　青色：NXP-TFA9891-音頻放大器芯片

　　白色：AKM-AK4377-音頻芯片

　　總體來(lái)說(shuō)，vivo X23 的整體設(shè)計(jì)并不算太特殊，所以主板設(shè)計(jì)方面也比較典型。值得一提的是，主板正面的黃色部分是 vivo X23 的存儲(chǔ)組合，這個(gè)元器件內(nèi)同時(shí)擁有 8GB 內(nèi)存 + 128GB 閃存，所以在 vivo X23 的主板上我們并沒(méi)有看到疊層封裝工藝的身影，但與此同時(shí)，這樣的一“大”塊元器件同樣也起到了節(jié)省空間的作用。

　　“水滴屏”設(shè)計(jì)：

　　vivo X23 配備的是一塊來(lái)自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕分辨率為 2340×1080 ，屏幕型號(hào)為 AMS6411WC01 。

　　這塊屏幕通過(guò)黑色膠固定在內(nèi)支撐上，而內(nèi)支撐正面也貼了大面積的泡棉來(lái)幫助散熱。從圖中可以見(jiàn)到，這塊屏幕的設(shè)計(jì)僅僅在正上方出有一個(gè)小開(kāi)孔，這個(gè)小開(kāi)孔正是“水滴屏”中的前置攝像頭位置。

　　屏下指紋識(shí)別：

　　vivo X23 采用的是匯頂?shù)谒拇讣y識(shí)別方案。相比起此前的方案，第四代指紋識(shí)別方案最大的亮點(diǎn)是它采用了一顆 F1.5 光圈的攝像頭進(jìn)行指紋的采集和識(shí)別，從而使得識(shí)別準(zhǔn)確率以及識(shí)別速度都大大提高。

　　具體的工作原理是通過(guò)屏幕底下的一枚二片式的屏下指紋鏡頭來(lái)獲取信息，然后再將信息進(jìn)行配對(duì)處理，從而達(dá)至屏幕指紋識(shí)別功能。據(jù)官方宣稱，這一代指紋識(shí)別只需 0.35s 即可解鎖，比起上一代速度提升了 40% 。

　　后置攝像頭：

　　在后置攝像頭方面，vivo X23 的后置雙攝分別為主攝像頭 1200 萬(wàn)像素，副攝像頭 1300 萬(wàn)像素。其中，主攝像頭型號(hào)為 SONY IMX363 ，而副攝像頭則采用了三星 S5K3L6 。值得一提的是副攝像頭采用的是視角達(dá)125° 的超廣角鏡頭，這也是智能手機(jī)史上首次加入超廣角攝像頭。

　　vivoX23 Bom 表：

　　vivo X23 8GB + 128GB 版本國(guó)行售價(jià)為 3498 元人民幣。

　　從 Bom 表中可以看到，vivoX23 元器件采用的都是一些較為主流的廠商。在這些主流廠商提供的元器件當(dāng)中，最受人關(guān)注的，想必會(huì)是驍龍 670處理器。

　　雖然在命名上，驍龍 670 似乎就是驍龍 660 的“升級(jí)版”。然而實(shí)際上，驍龍 670 無(wú)論從工藝還是性能上，似乎更像是驍龍710 的“縮水版”。集成 Hexagon 685 DSP 向量處理單元、 Spectra 250 ISP 、最高支持 8GB DDR4X 內(nèi)存、Aqstic 音頻技術(shù)以及 QC 4.0 快充等方面，驍龍 670 都與驍龍 710 看齊。

　　而據(jù)高通官方透露，在 10nm LPP 工藝的“加持”下，驍龍 670 的 AI 性能是驍龍 660 的1.8 倍，CPU 性能提升了 15% 、GPU 性能更是提升了 25%。如此強(qiáng)勁的性能，讓很多人都認(rèn)為，驍龍 670 將會(huì)完美地承繼驍龍 660 的衣缽，成為新一代“神 U ”。

　　整機(jī)零件大合照：

　　vivo X23 的拆解評(píng)分：

　　總結(jié)：

　　vivo X23 采用的是常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)計(jì)依然是以“求穩(wěn)”為主，并沒(méi)有太多創(chuàng)新之處。但從硬件上的配置、屏幕、廣角攝像頭，再到拆解是看到內(nèi)部的整齊程度、大量使用金屬板蓋和硅膠墊來(lái)保護(hù)、散熱處理、防水設(shè)計(jì)等等，不難看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。