手機(jī)主板配有金屬防護(hù)蓋，防護(hù)蓋采用金屬+PC注塑制造，手機(jī)頂部兩顆前置攝像頭之間有一個(gè)預(yù)留安裝位。

　　3400毫安鋰聚合物電池用兩個(gè)BTB連接口連接主板，背面用粘性薄膜固定。在電池上配有提手，表面帶有印刷提示，根據(jù)提示可輕松取下電池。

　　取下電池后可發(fā)現(xiàn)，在主板右下角有兩條呈堆疊狀的FPC軟板分別連接顯示屏和副板。

　　后殼與主板之間涂有散熱硅脂，前后共有5個(gè)攝像頭模組，包含一個(gè)雙攝像頭模組，共有6個(gè)攝像頭，Magic2的距離傳感器并沒有朝向手機(jī)正面而是朝向頂部，采用獨(dú)立模塊放置于1600萬像素的前置攝像頭上方。

　　主板上特留有這前后5個(gè)攝像頭模組，共6個(gè)鏡頭的放置位置。

　　滑軌間有一顆螺絲固定，側(cè)鍵軟板用雙面膠貼在中殼側(cè)面凹槽內(nèi)，至此Magic2的后半部已經(jīng)拆卸完畢，接下來開始拆卸前半部分。

　　前半部機(jī)身底部用熱熔膠固定有一塊塑料蓋板，蓋板內(nèi)側(cè)黏膠的覆蓋面積并不大。

　　Magic2的副板與主板不在同一水平面，而是安裝在前半部機(jī)身底部，兩塊板都來自方正科技，卻使用不同顏色的PCB板。在副板的正面覆蓋一塊PC+金屬材質(zhì)合成的天線罩，天線罩了內(nèi)側(cè)為扁平線性馬達(dá)模塊。