WISMO Flex在當(dāng)今市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二，它是一個(gè)以四部份組成的完整的硬件平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)在手機(jī)的各種應(yīng)用，包括射頻模塊、基帶芯片 、電源管理芯片，以及音頻過(guò)慮芯片。每一器件均可單獨(dú)靈活放置于手機(jī)內(nèi)，使手機(jī)制造商的研發(fā)隊(duì)伍更能靈活地設(shè)計(jì)手機(jī)的形狀大小。開(kāi)發(fā)人員能通過(guò)外置存儲(chǔ)及附加芯片增添手機(jī)功能，并可選擇外接設(shè)備及存儲(chǔ)芯片。

WISMO Flex不僅比傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)模塊提供更大的靈活性，它還保留模塊概念的主要優(yōu)點(diǎn)：方便集成及快速推向市場(chǎng)。WISMO Flex已預(yù)先通過(guò)測(cè)試，并配有軟件、開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)支持，大大簡(jiǎn)化手機(jī)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品認(rèn)證。低組件數(shù)量及標(biāo)準(zhǔn)的器件尺碼使自動(dòng)封裝方便簡(jiǎn)單。再配合Wavecom高水平的技術(shù)支持，產(chǎn)品達(dá)到量產(chǎn)的時(shí)間能縮短至六個(gè)月。

在模塊用戶(hù)軟件環(huán)境（MUSE）平臺(tái)開(kāi)發(fā)工具方面，Wavecom進(jìn)一步為手機(jī)市場(chǎng)提供新產(chǎn)品，即擴(kuò)展現(xiàn)有的開(kāi)放人機(jī)界面(Open MMI)，推出高級(jí)開(kāi)放人機(jī)界面 (Advanced Open MMI) 和開(kāi)放協(xié)議棧(Open Stack)兩款新產(chǎn)品來(lái)支持WISMO Flex。

Advanced Open 人機(jī)界面開(kāi)放了在現(xiàn)有應(yīng)用編程接口之上和之下的源代碼，讓產(chǎn)品更能設(shè)合客戶(hù)所需及更為精密。該產(chǎn)品讓工程師能接觸到所有關(guān)鍵系統(tǒng)軟件要素與接口，以及幾乎所有內(nèi)部互相連接的工具。這不僅包括應(yīng)用編程接口，還有語(yǔ)音、短信與多媒體短信服務(wù)、通訊管理、繪圖工具、裝置驅(qū)動(dòng)器、大量存儲(chǔ)和SIM工具包，以及顯示、視頻及音頻驅(qū)動(dòng)器。

更深層的開(kāi)放級(jí)是 ，客戶(hù)可選擇協(xié)議棧（Open Stack），能接觸GSM/GPRS協(xié)議棧中的Wavecom第二和三協(xié)議層。Open Stack專(zhuān)為擁有強(qiáng)大無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)能力的客戶(hù)而設(shè)，幫助手機(jī)制造商精簡(jiǎn)新產(chǎn)品的確認(rèn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。

微控科技（亞太）有限公司董事總經(jīng)理Didier Dutronc 表示：“在今日競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)，制造商需要?jiǎng)?chuàng)造很多不同種類(lèi)的手機(jī)，并擁有迅速增多的功能及應(yīng)用，從而保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。許多手機(jī)制造商不愿或無(wú)法花寶貴的時(shí)間及資源，為其所有產(chǎn)品自行開(kāi)發(fā)核心技術(shù)。WISMO Flex 讓擁有良好研發(fā)專(zhuān)業(yè)知識(shí)的手機(jī)生產(chǎn)商，以前所未有的速度開(kāi)發(fā)很多不同的手機(jī)，并在設(shè)計(jì)上擁有更大的靈活性。”

WISMO Flex和基于MUSE平臺(tái)的Advanced Open MMI及Open Stack將可于2003年第四季度在客戶(hù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)中進(jìn)行集成，目前與Wavecom的微型手機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室系列產(chǎn)品一起推出。