先進(jìn)封裝的推廣應(yīng)用和混合技術(shù)的發(fā)展，要求組建柔性SMT生產(chǎn)線(xiàn)。根據(jù)電子產(chǎn)品的需求選擇不同類(lèi)型的貼裝機(jī)和其它組裝設(shè)備，組成柔性生產(chǎn)線(xiàn)，有條件時(shí)更應(yīng)升級(jí)為CIMS，這樣才能不斷滿(mǎn)足知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)采對(duì)各類(lèi)電子設(shè)備電路組件的需求。

　　3. 焊接技術(shù)

　　先進(jìn)IC封裝的實(shí)用化，板級(jí)電路組裝密度的不斷提高，雙面組裝和混合組裝PCB組件的使用，對(duì)再流焊接技術(shù)提出了新的要求，容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便，爐內(nèi)溫度分布均勻，工藝參數(shù)可重復(fù)性好，適用于BGA等先進(jìn)IC封裝的料接，適應(yīng)用不同的基板材料，可充氮，適于雙面SMT的焊接和貼裝膠固化，適合與高速貼裝機(jī)組線(xiàn)，能實(shí)現(xiàn)微機(jī)控制等。能滿(mǎn)足這些要求的再流焊接技術(shù)主要是熱空氣循環(huán)加遠(yuǎn)紅外，加熱的再流爐和全熱氣循環(huán)加熱的再流爐。

　　全熱風(fēng)再流爐的顯著特點(diǎn)是采用了多噴嘴加熱組件，加熱元件封閉在組件內(nèi)，避免了加熱元器件和PCB組件的不良影響，用鼓風(fēng)機(jī)將被加熱的氣體從多噴嘴系統(tǒng)噴入爐腔，確保了工作區(qū)寬度范圍溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實(shí)現(xiàn)雙面再流焊。其主要問(wèn)題是循環(huán)風(fēng)速的控制和焊劑煙塵向基板的附著，還有，由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱傳導(dǎo)性差，所以熱空氣循環(huán)再流爐中需要大量的循環(huán)熱空氣，這對(duì)復(fù)雜組件的焊接質(zhì)量無(wú)疑有影響。

　　熱風(fēng)循環(huán)加遠(yuǎn)紅外加熱的再流爐中，電磁波不僅能有效激活焊劑活性，而且能使循環(huán)空氣中的焊劑樹(shù)脂成份很分解，有效地防止了焊劑向機(jī)構(gòu)部件和連接器內(nèi)部的附差;熱空氣循環(huán)提高了爐內(nèi)均勻性，與全熱風(fēng)循環(huán)相比風(fēng)速易控制，器件位置會(huì)偏移，這種爐子在與標(biāo)準(zhǔn)再流爐長(zhǎng)度相同的情況下增加了加熱區(qū)，各區(qū)溫度可分別控制，易于獲得適合BGA和CSP焊接要求的加熱曲線(xiàn)，爐內(nèi)溫度均勻，不會(huì)發(fā)生過(guò)熱，可采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，可設(shè)置下加熱體，滿(mǎn)足了多層基板對(duì)熱量的要求，確保優(yōu)良的焊接質(zhì)量。

　　顯然，上述兩種再流焊接技術(shù)將用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，所以對(duì)流加熱為主的再流焊接技術(shù)將成為21世紀(jì)初期板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流。