移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨帶來(lái)了移動(dòng)通信數(shù)據(jù)量的急劇上升，如何應(yīng)對(duì)流量暴增成為運(yùn)營(yíng)商面臨的難題。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題僅僅依靠宏基站頻譜效率的提升并不能完全解決，而小基站在提高覆蓋率、提供更高網(wǎng)絡(luò)容量、降低能耗方面有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在幫助宏基站分散數(shù)據(jù)流壓力上發(fā)揮著極大的作用，基站小型化或?qū)⒊蔀榻鉀Q這一難題最直接有效的手段。

　　不過(guò)小基站的部署面臨著不少問(wèn)題：設(shè)備如何供電？數(shù)據(jù)如何實(shí)現(xiàn)回流？如何布局、如何裝置和如何進(jìn)行市場(chǎng)管制等，同時(shí)還要考慮小基站的可升級(jí)性，例如從3G升級(jí)到LTE，是應(yīng)該升級(jí)軟件還是硬件？另外，中國(guó)市場(chǎng)還具有同時(shí)支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000三種3G制式，以及TD-LTE和FDD LTE兩種4G制式的特殊性，運(yùn)營(yíng)商迫切需要一個(gè)統(tǒng)一的、靈活可擴(kuò)展的平臺(tái)來(lái)支持多種模式和3G到4G的平滑升級(jí)；而對(duì)于小基站設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，如何使他們的設(shè)備滿足多模支持、可擴(kuò)展性需求的同時(shí)具備低功耗和差異化特性則是他們關(guān)注的重點(diǎn)，他們希望有一個(gè)可伸縮和高性能的平臺(tái)來(lái)幫助他們實(shí)現(xiàn)差異化的產(chǎn)品。

　　德州儀器的小基站基帶芯片支持PoE+以及高達(dá)3mpps的傳輸性能，可實(shí)現(xiàn)流量聚合，并提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。德州儀器（TI）最近發(fā)布的TCI6630K2L就是符合這一需求的解決方案，它是一款面向室內(nèi)企業(yè)PoE+及戶外微微基站開(kāi)發(fā)人員推出的BOM優(yōu)化低功耗小型基站基帶芯片。TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Brian Glinsman表示，基于KeyStone架構(gòu)的TCI6630K2L片上系統(tǒng)將支持宏服務(wù)等同的各種特性與性能標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行整合，不但可以為小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員提供統(tǒng)一的軟硬件平臺(tái)，充分滿足多種不同室內(nèi)及戶外使用需求，同時(shí)還可以通過(guò)可編程性帶來(lái)差異化特性，根據(jù)不斷發(fā)展的需求修改平臺(tái)。該公司還為TCI6630K2L搭配了一款最新的模擬射頻芯片AFE7500，兩者結(jié)合使用可以在不影響性能特性的情況下，充分滿足嚴(yán)格的基站功耗和成本需求，為解決小型蜂窩市場(chǎng)發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)巨大突破。

　　據(jù)介紹，TCI6630K2L是一款支持PoE+的平臺(tái)，采用了雙核ARM Cortex-A15 RISC處理器以及4個(gè)TI定浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核。此解決方案高度集成了數(shù)字射頻前端（DRFE），支持振幅因數(shù)降低（CFR）與數(shù)字預(yù)失真（DPD）等特性。此外，TCI6630K2L還包含強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，支持高達(dá)3mpps的傳輸性能，從而可實(shí)現(xiàn)流量聚合，提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。另外，它還集成完全4端口千兆比特以太網(wǎng)開(kāi)關(guān)，無(wú)需外部小型蜂窩組件，幫助節(jié)省成本。

　　該解決方案平臺(tái)可幫助OEM廠商開(kāi)發(fā)出支持高達(dá)128個(gè)用戶的高性能室內(nèi)企業(yè)小型蜂窩可擴(kuò)展產(chǎn)品組合。它將L1/L2/L3基帶性能與全面集成型數(shù)字無(wú)線電前端完美結(jié)合，在PoE+功率預(yù)算范圍內(nèi)（小于25W）充分滿足單頻帶、雙頻帶、同步雙模式和載波聚合等應(yīng)用需求。“TI的TCI6630K2L可以說(shuō)是業(yè)內(nèi)第一款可以做到此功能的基站解決方案。”Glinsman強(qiáng)調(diào)道。此外，該器件還提供了能夠滿足更高級(jí)需求所需的性能余留空間，幫助運(yùn)營(yíng)商為室內(nèi)及戶外部署使用單個(gè)解決方案就能確保其平臺(tái)滿足未來(lái)需求，并對(duì)其進(jìn)行擴(kuò)展。

　　
圖 TI高集成度小基站解決方案可滿足嚴(yán)格的基站性能、功耗和成本需求

　　通過(guò)高效率的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口JESD204B將基帶芯片TCI6630K2L和模擬前端收發(fā)器AFE7500連接，不僅可以簡(jiǎn)化兩芯片之間的互連和保證性能，還能消除RF收發(fā)器和數(shù)字基帶之間的外部膠合邏輯的需求，從而可進(jìn)一步縮小小型蜂窩基站的板級(jí)空間。由這兩款器件構(gòu)成的完整方案能有效提高功率放大器效率，同時(shí)能將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá)8W。基帶芯片內(nèi)部集成的CFR和DPD甚至可以幫助在125mW的輸出電源下達(dá)到每天線2W的能源節(jié)約，這對(duì)于滿足PoE+的需求尤為重要。

　　除AFE7500外，TI還提供包括時(shí)鐘以及為電纜兩端以太網(wǎng)解決方案提供的電源，幫助設(shè)備商系統(tǒng)性地解決小型蜂窩挑戰(zhàn)難題?！癟I在基站技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，再加上模擬專業(yè)技術(shù)，可為從客戶到網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商，再到小型蜂窩制造商在內(nèi)的所有用戶提供更出色的無(wú)線體驗(yàn)。”Glinsman說(shuō)道。

　　在軟件支持上TCI6630K2L集成了完整的軟件開(kāi)發(fā)包keyStone Base Station SoftwarePac （一款生產(chǎn)就緒型小型蜂窩PHY軟件套件），包括SoC平臺(tái)驅(qū)動(dòng)、多核軟件開(kāi)發(fā)包、射頻開(kāi)發(fā)包、標(biāo)準(zhǔn)小基站物理接口等。開(kāi)發(fā)包為單雙模式LTE與WCDMA提供了完整的PHY層，消除了基站設(shè)計(jì)中的最復(fù)雜任務(wù)之一。TCI6630K2L的補(bǔ)充包還包括預(yù)集成的DRFE軟件以及AFE軟件開(kāi)發(fā)包，開(kāi)發(fā)人員可以無(wú)縫規(guī)劃包括DPD在內(nèi)的所有的數(shù)字無(wú)線電元件。完整軟件解決方案幫助制造商節(jié)省PHY開(kāi)發(fā)通常所需的時(shí)間、資源與預(yù)算，提供足夠的可編程空間，讓他們可根據(jù)不同網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商需求定制差異化的小型蜂窩產(chǎn)品。

　　“中國(guó)的3G、4G市場(chǎng)是一個(gè)非?？焖僭鲩L(zhǎng)的市場(chǎng)，我們提供的芯片+軟件的完整解決方案可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)最高聚合產(chǎn)品，幫助加快產(chǎn)品上市進(jìn)程和提供高度靈活性，讓產(chǎn)品輕松滿足運(yùn)營(yíng)商需求。我們的方案可最大化利用TDD優(yōu)勢(shì)，可以任意進(jìn)行上下行帶寬配置和支持單頻或雙頻模式；單芯片集成了宏基站級(jí)別的DPD/CFR，能與RF無(wú)縫鏈接，還能降低功耗和成本；我們的平臺(tái)有卓越的性能和能效，支持載波聚合，整