擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc. 推出針對(duì)DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列。這些新器件進(jìn)一步補(bǔ)充了IDT的PCI Express、信號(hào)集成、閃存控制器、電源管理和時(shí)鐘產(chǎn)品，從而提供更加豐富的應(yīng)用優(yōu)化型企業(yè)計(jì)算解決方案。

　　這些數(shù)字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5V SM-Bus和I2C接口，可提高系統(tǒng)的功效，并提高與現(xiàn)有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進(jìn)一步節(jié)省能源，在臨界模式下，例如手機(jī)或容錯(cuò)企業(yè)系統(tǒng)使用電池供電時(shí)，先進(jìn)的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產(chǎn)品家族包括一款獨(dú)立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時(shí)集成了256字節(jié)EEPROM的產(chǎn)品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來(lái)存儲(chǔ)用戶信息，例如系統(tǒng)配置信息或內(nèi)存模塊的串行存在探測(cè)(SPD)的系統(tǒng)配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器系列超過(guò)了美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)(JEDEC)為B級(jí)別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產(chǎn)品，可在-20～+125℃之間的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個(gè)創(chuàng)新的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可提供高達(dá)12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時(shí)間，顯著改進(jìn)了整個(gè)溫度范圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Arthur Sainio表示：“我們的客戶不斷要求提高系統(tǒng)可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計(jì)算解決方案產(chǎn)品組合，能夠滿足云計(jì)算市場(chǎng)中不斷增多的需求?！?/P>

　　IDT公司副總裁兼企業(yè)計(jì)算部總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“在下一代計(jì)算設(shè)備逐漸遷移到低能耗低電壓架構(gòu)的過(guò)渡中，IDT一直保持領(lǐng)先，不斷地為內(nèi)存模塊市場(chǎng)提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持系統(tǒng)管理總線(SM-Bus)和I2C協(xié)議與規(guī)范，包括對(duì)下一代系統(tǒng)至關(guān)重要的超時(shí)要求，以及用于改進(jìn)所有客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的容錯(cuò)能力的輸入干擾過(guò)濾和升高電壓滯后功能。