近期，根據(jù)歐姆龍株式會(huì)社宣布，歐姆龍已完成世界首次應(yīng)用晶圓級(jí)真空封裝技術(shù)的紅外線傳感器的研發(fā)，成功開發(fā)了具有90度廣視野范圍并可實(shí)現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測(cè)的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，并擬于2013年10月開始出售樣品。

　　由于普遍用于人感傳感器的熱電傳感器無法檢測(cè)靜止不動(dòng)的人物，所以難以檢測(cè)人數(shù)及人物所處位置。鑒于這種情況，歐姆龍開發(fā)了能夠檢測(cè)靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實(shí)現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測(cè)，用于人感傳感器的16×16單元型MEMS非接觸式溫度傳感器。

　　MEMS非接觸式溫度傳感器通過應(yīng)用MEMS技術(shù)的熱電堆將對(duì)象物體發(fā)出的紅外線能源變?yōu)闊崮?，并通過兩種金屬接點(diǎn)之間溫差所形成的熱電動(dòng)勢(shì)測(cè)量溫度。由于熱電堆所轉(zhuǎn)換的熱能大多數(shù)都會(huì)通過空氣散失，所以在金屬接點(diǎn)之間難以形成較大的溫差，致使熱電動(dòng)勢(shì)變小，無法提高靈敏度。

　　這一次，世界首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中，使金屬接點(diǎn)之間的溫差變大，從而可實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度。

　　今后將與用于檢測(cè)人數(shù)及人物所處位置的演算法及非接觸式溫度傳感器結(jié)合在一起，作為組件化的人體傳感器竭力實(shí)現(xiàn)商品化。

　　據(jù)悉，配有該非接觸式溫度傳感器的人感傳感器展品將于7月3日（周三）至5日（周五），在日本東京Big Sight舉辦的“Nano Micro Biz 2013（原Micro Machine / MEMS展覽會(huì)）”展出。