封包追蹤技術(shù)的目標(biāo)，在于改善功率放大器承載較高波峰平均功耗比（peak- to average-power-ratio）信號(hào)的效率。要在有限的頻譜資源內(nèi)提供高資料處理能力，必需使用有著較高波峰平均功耗比的線性模塊。很不幸的是，傳統(tǒng)的電壓源固定的功率放大器，在這些情況下運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其效率都較低。在封包追蹤的功率放大器中，可藉由改變功率放大器的供應(yīng)電壓，來(lái)與無(wú)線頻率信號(hào)的封包同步，進(jìn)而改善其效率。功率放大器的基本輸出特性——功率、效率、增益、以及相位——倚賴兩項(xiàng)輸入控制、無(wú)線頻率輸入功率以及供應(yīng)電壓而定，而且可以用 3D 外觀來(lái)呈現(xiàn)。

　　節(jié)省電路板空間

　　OEM廠商也面臨節(jié)省電路板空間的壓力，他們必須釋放出更多的面積以容納新功能，同時(shí)還要維持設(shè)備的輕薄短小并降低成本。針對(duì)這些目標(biāo)，3D封裝或是芯片堆棧技術(shù)的使用能產(chǎn)生優(yōu)勢(shì)。一般而言，芯片堆棧是利用低密度接線或焊錫凸塊連接不同堆棧層。Dialog是首次在單一封裝中整合或堆棧完全可配置PMIC 及低功耗Audio CODEC的公司之一，如此能大幅有助于客戶節(jié)省電路板空間及成本。這是在單芯片上整合超過(guò)40個(gè)不同高低電壓的電路及類比功能。

　　節(jié)省空間還不夠，同時(shí)，Dialog的音頻編解碼芯片還能為消費(fèi)設(shè)備提供優(yōu)異的音頻效能。藉由在DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）內(nèi)整合先進(jìn)回音消除軟件，Dialog的Audio CODEC（編解碼器）能過(guò)濾背景雜音并增加聲音清晰度，如此一來(lái)，即使是在嘈雜的環(huán)境中也能提供豐富、低頻及高清晰的頻率。

　　除了芯片堆棧技術(shù)外，未來(lái)我們將看見(jiàn)其他節(jié)省電路板空間新技術(shù)的現(xiàn)身。其中一種技術(shù)是3D整合，是透過(guò)直通硅晶穿孔（Through-Silicon Vias， TSVs）連接不同的電路層，TSV較為密集且能提供更強(qiáng)大的連接能力，可以跨越更多層并節(jié)省更多電力。3D整合一開(kāi)始是被用來(lái)封裝高速存儲(chǔ)器及SoC，用來(lái)為繪圖功能提供更優(yōu)異的帶寬，而它現(xiàn)在絕對(duì)是未來(lái)值得被好好觀察的領(lǐng)域。