ttp://www.elecfans.com/uploads/allimg/120504/1G31B403-12.jpg" width=545 height=161> 結(jié)論
良好的WID、WIW和WTW厚度控制是制造基于HKMG技術(shù)的高性能邏輯芯片的關(guān)鍵。ILD0化學(xué)機械研磨工藝利用FA對不同尺寸大小和密度的芯片結(jié)構(gòu)均提供優(yōu)異的表面形貌和平坦度控制,并且通過使用FullVision實時終點控制系統(tǒng)進一步確保穩(wěn)定的WTW厚度控制。
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