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          如何用DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)效率

          作者: 時(shí)間:2012-02-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          低溫共燒陶瓷()電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的介電損耗,更高的封裝密度以及集成/內(nèi)嵌的無源部件(電阻、電感和電容)。有較大范圍的磁帶材料和工藝可用于設(shè)計(jì)。

          多層結(jié)構(gòu)通常會(huì)在低溫共燒過程中發(fā)生收縮。不過,有一些制造商提供“零收縮”材料,其收縮僅限于Z方向。這些材料會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)LTCC磁帶材料和工藝昂貴許多。收縮對(duì)采用LTCC材料獲得高性能帶來了挑戰(zhàn),并且限制了LTCC部件或者子系統(tǒng)產(chǎn)出。因此,它可能會(huì)妨礙LTCC在那些要求高性能和高產(chǎn)量的產(chǎn)品中的應(yīng)用。盡管如此,采用制造方法設(shè)計(jì)(DFM)能幫助實(shí)現(xiàn)一次LTCC設(shè)計(jì)成功,連收縮都可接受。

          LTCC的包括開發(fā)一種設(shè)計(jì)流程來為LTCC內(nèi)嵌無源部件生成寬帶模型。這些模型同一些從DFM技術(shù)發(fā)展而來的無源LTCC電路一起出現(xiàn),被用來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功。無源電路采用先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)和動(dòng)力(Momentum)軟件工具開發(fā),這些軟件工具來自安捷倫技術(shù)(www.agilent.com/find/eesof)。ADS是一種流行的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具,它包括RF集成電路(RF IC)、單片微波集成電路(MMIC)、SiP、模塊和電路等的電路/系統(tǒng)仿真器和布線工具。用ADS還能進(jìn)行統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)研究,例如蒙特卡洛分析(Momentum是一種三維(3D)平面電磁場(chǎng)(EM)仿真工具,可用于研究很寬范圍內(nèi)的3D平面高頻電流和平面場(chǎng)行為)Momentum接受任意的幾何尺寸設(shè)計(jì),如多層結(jié)構(gòu),然后它準(zhǔn)確仿真復(fù)雜的EM效應(yīng)如耦合與寄生。多層LTCC非常適合于采用像Momentum這樣的3D平面工具來仿真。

          無線手持設(shè)備的典型前端包含帶有定向耦合器的發(fā)射級(jí),定向耦合器用作功率控制測(cè)量,功率控制的目的是確保發(fā)射功率在給定手持設(shè)備所規(guī)定的限制范圍之內(nèi),保持發(fā)射功率在這些限制之內(nèi)對(duì)規(guī)范頻譜是必要的,因?yàn)閷?duì)于幅度調(diào)制(AM)信號(hào),手持設(shè)備RF功率放大器的工作范圍必須在其線性范圍之內(nèi)。功率控制環(huán)依賴定向耦合器來感應(yīng)入射功率,任何從其它方向到達(dá)定向耦合器的的功率可能會(huì)造成錯(cuò)誤讀取測(cè)量功率,因?yàn)槭殖衷O(shè)備的功率放大器能產(chǎn)生無用的諧波能量電平,一種低通濾波器被專門加到發(fā)射器架構(gòu)中來維持發(fā)射頻譜能量在規(guī)定范圍內(nèi)。

          為保證手持設(shè)備功率符合規(guī)定限制,設(shè)計(jì)定向耦合器和低通濾波器需要一種健壯性設(shè)計(jì)技術(shù)。這兩種部件將被用作實(shí)例來明如何用來研究過程變差和LTCC布線參數(shù)及其對(duì)某些輸出參數(shù)的影響,如插損。一些變差在設(shè)計(jì)無源LTCC電路中是可預(yù)期的,典型的變差包括介電常數(shù)改變,基底厚度改變,傳輸線寬度改變和層間對(duì)齊改變。希望使一些變差在制造過程中得到監(jiān)控,而為了實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功,這個(gè)問題必須得到解決。

          圖1的流圖說明了這些參數(shù)對(duì)某些定向耦合器輸出參數(shù)間的相互影響,這些輸出參數(shù)是插損,方向性和耦合比。圖表中ε、T、W和AL分別代表介電常數(shù)、基底厚度、線寬和對(duì)齊度。還有“加”、“減”符號(hào)分別表示極端情況下上端和下端指標(biāo)。根據(jù)LTCC材料供應(yīng)商的數(shù)據(jù),介電常數(shù)變化最小,而其它三個(gè)參數(shù),基底厚度、線寬和對(duì)齊度必須被加以考慮。

          如何用DFM方法實(shí)現(xiàn)LTCC設(shè)計(jì)一次成功

          這里給出的定向耦合器例子具有側(cè)面嵌入耦合線。耦合器有四個(gè)端口:射頻輸入,耦合端口,隔離端口以及射頻輸出端口。圖2顯示了布線(具有端口定義)情況。用Momentum仿真了定向耦合器性能,圖3是耦合器插損和耦合比的測(cè)量與仿真結(jié)果比較。仿真數(shù)據(jù)與測(cè)量數(shù)據(jù)接近一致。為了說明這種方法,還采用該方法設(shè)計(jì)了低通濾波器實(shí)例(圖4)。

          如何用DFM方法實(shí)現(xiàn)LTCC設(shè)計(jì)一次成功

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