吉時(shí)利儀器公司（紐約證交所：KEI）宣布推出其S600系列的最新產(chǎn)品S680DC/R半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。全新的SimulTest并行測(cè)試軟件（專(zhuān)利尚在申請(qǐng)中）可以在一次探針接觸中對(duì)多達(dá)9個(gè)器件進(jìn)行同步測(cè)量，使用這個(gè)軟件該系統(tǒng)可以在200毫米晶片的測(cè)試時(shí)間內(nèi)完成對(duì)300毫米的晶片工藝進(jìn)行測(cè)試。為了使并行程序設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)便，改進(jìn)的SMU增加了更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊，處理能力也進(jìn)一步得到了增強(qiáng)。這些SMU不僅保持了早前器件的超低電流和高功率的性能，還具備了與S600系列測(cè)試系統(tǒng)一致的測(cè)量功能。增強(qiáng)的AdapTest軟件可選項(xiàng)為晶片測(cè)試過(guò)程增加了智能因素，使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)管芯測(cè)試結(jié)果自動(dòng)實(shí)時(shí)改變測(cè)試計(jì)劃。當(dāng)對(duì)某種的測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，該系統(tǒng)獨(dú)特的RF測(cè)試特性使得它可以對(duì)不同的探針執(zhí)行高達(dá)40GHz的同步獨(dú)立DC和RF測(cè)試。該系統(tǒng)的單線(xiàn)300毫米工藝SECS/GEM自動(dòng)功能完全符合SEMI和GJG工廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。其靈活的結(jié)構(gòu)使得自動(dòng)功能可以無(wú)縫的集成于每一個(gè)工廠(chǎng)的特殊運(yùn)行。
對(duì)現(xiàn)有S600系列系統(tǒng)在成本效率方面的升級(jí)增強(qiáng)了S680DC/RF系統(tǒng)的軟件和硬件，這繼續(xù)了該平臺(tái)作為行業(yè)領(lǐng)先的資本器件在多代科技間的重復(fù)使用。因此，該系統(tǒng)可擴(kuò)展的平臺(tái)可以輕而易舉的適應(yīng)新的測(cè)量要求，如那些與減少設(shè)計(jì)規(guī)則、新的過(guò)程、新的材料以及新的器件相關(guān)的測(cè)量要求。
應(yīng)用背景。全球的半導(dǎo)體晶片制造商都使用吉時(shí)利的S600系列系統(tǒng)在整個(gè)產(chǎn)品工藝中對(duì)關(guān)鍵器件參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，以保證產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。它們被應(yīng)用于眾多的測(cè)試環(huán)境，包括工藝控制、工藝與器件的整合和優(yōu)化、器件鑒定、晶片驗(yàn)收測(cè)試、甚至還用于器件模型和定性。但是，行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)正逐漸聚焦于在測(cè)試成本一定的前提下提高測(cè)試靈敏性。這些發(fā)展趨勢(shì)包括更大的IC密度、300毫米晶片上更多的IC、試樣量的成比例增長(zhǎng)、以及從產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)向成本/價(jià)格靈敏性更高的模擬以及混合信號(hào)器件。要提高此種組合的收益率，提高測(cè)試處理能力以及降低測(cè)試成本是至關(guān)重要的。
S600系列測(cè)試裝置一直結(jié)合了高速的處理能力、優(yōu)異的測(cè)量完整性以及廣泛的測(cè)試靈活性于一身。S680 DC/RF系統(tǒng)硬件和軟件的升級(jí)不僅加強(qiáng)了這些性能，而且更進(jìn)一步提高了測(cè)量的速度并降低了測(cè)試成本。通過(guò)最大化器件和測(cè)試程序的重復(fù)使用以及簡(jiǎn)化向新材料和新器件的轉(zhuǎn)換，這些系統(tǒng)會(huì)使測(cè)試成本繼續(xù)降低。新一代半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)的升級(jí)路徑已經(jīng)十分明了。由于S680DC/RF系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)與其它S600系列測(cè)試裝置的軟件結(jié)構(gòu)相同，它還在最大限度上減少了增加新測(cè)試裝置時(shí)需要進(jìn)行的工程師和操作員培訓(xùn).
產(chǎn)品詳情。為了創(chuàng)造S680DC/RF系統(tǒng)，吉時(shí)利以更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊方式對(duì)S600系列SMU進(jìn)行了改進(jìn)，以簡(jiǎn)化并行測(cè)試的程序設(shè)計(jì)。S600系列的每個(gè)測(cè)試管腳的電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)通過(guò)盡可能減小寄生電容和泄漏電流的影響而提高了測(cè)試靈敏度。與其它測(cè)試裝置不同的是，S680DC/RF系統(tǒng)對(duì)于所有的測(cè)試管腳（高達(dá)64）都提供相同的、高分辨率的測(cè)量路徑，因此它是唯一可以為所有器件測(cè)量提供100aA和100nV測(cè)量分辨率的參數(shù)測(cè)試系統(tǒng).
S680DC/RF 系統(tǒng)的40GHz測(cè)試可選項(xiàng)使其可以對(duì)等效厚度的超薄柵極介質(zhì)進(jìn)行精確定性，揭示早前無(wú)法看到的結(jié)構(gòu)細(xì)微之處。此外，它還為高性能BiCMOS工藝的過(guò)程控制提供了s-參數(shù)測(cè)量。通過(guò)不斷為這些以及其它半導(dǎo)體器件提供精確測(cè)量，S680DC/RF系統(tǒng)將減去用戶(hù)為了驗(yàn)證數(shù)據(jù)進(jìn)行的重復(fù)測(cè)量，保證用戶(hù)以最低的測(cè)試成本，在第一次測(cè)試就得到正確的結(jié)果.
升級(jí)的吉時(shí)利測(cè)試環(huán)境軟件KTE 5.1.0不僅保持了KTE最后一次全面發(fā)布時(shí)具有的功能，還可以根據(jù)用戶(hù)和場(chǎng)地的要求提供增強(qiáng)和改進(jìn)。KTE的核心和眾多可選功能使得它可以在最短的測(cè)試時(shí)間內(nèi)提供最高的數(shù)據(jù)完整性，且錯(cuò)誤處理材料最少。測(cè)試結(jié)果可以輕松的輸入到一系列使用廣泛的器件模型提取軟件，如BSIMPro、IC CAP以及UTMOST。KTE的安裝、執(zhí)行引擎以及數(shù)據(jù)分析界面一直被證明是所有參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)中使用最簡(jiǎn)便的系統(tǒng).
KTE AdapTest軟件模板增加了晶片測(cè)試過(guò)程的智能因素，使用它可以進(jìn)一步提高測(cè)試處理能力。使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)自動(dòng)改變測(cè)試計(jì)劃，以減少對(duì)好晶片的非關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行的測(cè)量。AdapTest適于處理類(lèi)似自動(dòng)一級(jí)過(guò)程診斷（出現(xiàn)未預(yù)料到的結(jié)果）的情況以及對(duì)已知的好點(diǎn)進(jìn)行重新測(cè)量。使用此軟件模板還可以對(duì)好的探針-接觸點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)的電測(cè)檢驗(yàn)，包括探針頭清潔。S680DC/RF系統(tǒng)將提供一個(gè)與完全自動(dòng)環(huán)境進(jìn)行整合的完整操作模型，包括測(cè)試方法版本控制以及自動(dòng)輸出接口.
對(duì)于特殊的測(cè)試要求，我們可以提供更多的儀器選擇，包括遠(yuǎn)程測(cè)試頭前置放大器、C-V表、脈沖發(fā)生器、LCR表、頻率計(jì)數(shù)器以及頻譜分析儀。這樣的靈活性使得該系統(tǒng)可以應(yīng)用于硅和III-V器件、RF-BiCMOS模擬工藝、最新的低漏電器件、先進(jìn)的存儲(chǔ)器件、新材料、以及無(wú)線(xiàn)通訊IC需要的低噪音測(cè)試.
價(jià)格與供應(yīng)。吉時(shí)利公司目前已經(jīng)開(kāi)始發(fā)運(yùn)S680DC/RF系統(tǒng)。請(qǐng)聯(lián)系工廠(chǎng)咨詢(xún)價(jià)格事宜.