混合信號IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術的出發(fā)點當然也不出這數(shù)十年來半導體產業(yè)所追求的目標，亦即小。將類比和數(shù)位電路混合在一起，自然就能達到縮減占板空間的效用。隨著混合信號技術的不斷進展，此類IC設計的復雜度與之前相較簡直不可同日而語，然而對于上市時間的要求卻是有過之而無不及，而優(yōu)良的EDA設計工具正足以加速設計流程并提供切合需要的精確度。

　　相較于數(shù)位IC，混合信號IC設計人才的養(yǎng)成要困難許多，「混合信號IC與其他IC的設計有很大的不同，其中較大的差異就是必須耗費長時間累積扎實深厚的基礎。除此之外，優(yōu)秀的人才還必須擁有跨領域的知識及理解能力。立敏電子總經理杜森博士提到混合信號IC設計的難度，「其中最具挑戰(zhàn)性的部分則是對系統(tǒng)層級Know-how的掌握，因為要設計混合信號產品，不能僅偏重類比或數(shù)位，而是必須由整體架構出發(fā)。立敏電子(Richnex)為立锜科技關系企業(yè)，現(xiàn)階段主要產品為視訊及USB方面的混合信號IC設計。

　　混合信號IC近年的進展相當快速，然而，由于EDA工具業(yè)者過往多注重數(shù)位IC設計的需求，因此對于混合信號IC設計需求的回應便顯得慢了。這是杜森對于EDA工具業(yè)。不過，這樣的情況隨著混合信號IC市場的擴大也有了改善。

　　好的EDA工具對于混合信號IC設計的順利與否絕對有著關鍵性的作用，在MAGMA的FineSim模擬工具用于設計流程之后，對此更有體認。如上所述，混合信號和類比IC設計不同，類比的電晶體數(shù)量僅有數(shù)百個，用傳統(tǒng)SPICE工具便已足夠，然而混合信號IC的電晶體數(shù)量多出許多，傳統(tǒng)SPICE的模擬速度已無法符合需求，直到FineSim的出現(xiàn)才算針對此問題提出解決之道。

　　FineSim模擬分析工具包含各種電晶體級混合信號和類比設計模擬分析功能，可協(xié)助客戶模擬大型電晶體級混合信? t統(tǒng)晶片。對此，杜森博士表示，F(xiàn)ineSim工具和伺服器硬體平臺的搭配，甚至能將模擬速度提升10至20倍，不會再像過去需花上兩個星期等待模擬結果的完成。

　　對于分秒必爭、一旦落后就可能導致出局的IC設計產業(yè)而言，速度幾乎就是一切。除此之外，F(xiàn)ineSim所提供的一致性也是備受業(yè)界肯定。除FineSim外，MAGMA今年力推的Titan平臺更是針對混合信號IC模擬設計提供全方位整合功能，能為混合信號IC設計業(yè)界提供更大助力。