第八步

RF模塊的待遇要比硬盤好多了，微軟重新設計并且還印了新的標簽。

新的RF模塊的型號是1575，對比老的1409，這是說進步了100多嘛…

從電路上可以很容易發(fā)現(xiàn)，電源鍵周圍的一圈背光燈不見了。同時其他部分沒有什么變化，用的還是X857052-001集成電路。

第九步

WiFi電路連接在主機后部。

可以看到WiFi電路上分別是： 紅色的Marvell 88W8786U芯片; 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放，帶有探測器; 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT開關。

第十步

用梅花的起子擰開螺絲后我們就可以看到箱內的全貌了。

Xbox 360 E的光驅跟上一代一樣，同時我們發(fā)現(xiàn)風扇也跟上一代一樣，不知道微軟是如何聲稱“前所未有的安靜”的。

第十一步

將其他部件清理出來后，我們馬上可以看到Xbox的大腦了。

如果你對360熟悉的話，應該知道三紅或者是死亡紅環(huán)，其中很大一部分故障都是芯片過熱引起的。所以在360 S中微軟終于重新設計了處理器和散熱片，看似已經(jīng)平息了過熱的問題。360 E中的散熱架構仍沿用360 S。

第十二步

最后來看主板： 紅色為GlobalFoundries的XCGPU SoC(這其實是將 Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一個封裝里); 橙色的是微軟的X850744-004南橋; 黃色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash; 四片綠色的是三星的 K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM(四片加起來是512兆)。

第十三步

最后來個全家福。

總結360 E的配置： 高度模塊化使得硬盤、無線網(wǎng)卡、散熱片等器件更換非常方便; 大多采用插槽代替線路，拆解容易。 老美著名的拆解網(wǎng)站ifixit給Xbox 360 E的維修指數(shù)打分是8分(10分代表超級容易)。