Cadence端到端方案為UPEK整合芯片流程
2009年3月4日,Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布生物指紋安全解決方案領先廠商UPEK?, Inc.已經整合其設計流程,并選擇Cadence?作為其全芯片數字、模擬與混合信號設計的唯一全套供應商。此舉再次肯定了Cadence在為當今最具創(chuàng)新產品提供端到端設計解決方案方面的領先地位。
除了繼續(xù)使用Cadence定制IC設計解決方案外,UPEK已經將其全芯片設計解決方案整合,并轉為Cadence的端到端解決方案,包括Cadence定制IC解決方案、Incisive? Design Team Simulator、Virtuoso? Multi-Mode Simulation,以及Virtuoso? Digital Implementation,包含Cadence Digital Implementation 系統(tǒng)、Encounter? RTL Compiler和SoC Encounter等。這些面向數字實現(xiàn)、模擬與混合信號全芯片設計的完整Cadence解決方案已經被UPEK所使用,幫助其獲得一次性芯片成功以及從領先的指紋安全IC到可預測性地實現(xiàn)量產。
“通過采用這些來自Cadence的完整解決方案,我們能夠實現(xiàn)無縫的設計流程,”UPEK新加坡設計中心主管Keng-Sonn Yap說?!癈adence工具間進行集成的簡易性讓我們能夠縮短上市時間,加快消費產品與工業(yè)產品的充滿挑戰(zhàn)性的芯片設計。這次整合還讓我們能夠將資源集中到基于硅片的技術與應用創(chuàng)新,并提高工程的總體效率?!?/P>
“在亞太和其他地區(qū),企業(yè)需要改善其整個設計方法學,通過在設計環(huán)境中提高可預測性、穩(wěn)定性和可靠性,以降低風險,并及時投放市場,”Cadence公司亞太區(qū)總裁兼公司副總裁Lung Chu說?!拔覀円呀浽诤w從架構層面到實現(xiàn)與簽收的芯片、封裝與電路板設計等技術集成方面投入了大量成本,這些都讓我們的客戶能夠實現(xiàn)可預測的以及高效率的市場投放?!?/P>
Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)擴充了設計師信賴的經過生產驗證的Encounter技術,改良且重新定義了數字設計與實現(xiàn)。它為扁平式和層級式數字設計提供了一種集中的、高性能的高級設計閉合與簽收解決方案,同時也解決了低功耗、混合信號和高級節(jié)點實現(xiàn)的最新需要。同理,Cadence Virtuoso定制設計技術讓很多定制IC設計方面的常規(guī)任務可以自動進行,讓工程師能夠專注于其設計的差別化。
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