飛凌嵌入式OK335xS開發(fā)平臺評測
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飛凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了2片256M DDR3內(nèi)存，即能滿足Android系統(tǒng)的運行要求，又能有效降低成本
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/221494.htm
圖四：Nand-Flash
飛凌FET335xS(TI AM335X系列)采用了鎂光256M SLC Nand-flash作為存儲介質(zhì)，相對于工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)來說足夠使用了，另外SLC的NandFlash可達到10萬次的擦寫使用壽命更長更加穩(wěn)定
圖五：屏蔽罩焊接點
飛凌FET335xS(TI AM335X系列)在四個角預(yù)留了屏蔽罩的焊點，并在四邊絲印出了屏蔽罩定位點，用戶可以根據(jù)自己需要和產(chǎn)品使用環(huán)境添加屏蔽罩以增強核心板的抗干擾性?！ ?/p>
圖六：jtag調(diào)試點
TI AM335X(TI AM335X系列)系列處理器本身支持裸機程序和裸機調(diào)試，因此飛凌FET335xS核心板上預(yù)留出了JTAG連接點，用戶可以自己進行裸機調(diào)試
圖七：定位孔
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