此外封裝后的散熱、硅膠也是有待克服的課題，因此研究人員正在開發(fā)全新的對策技術(shù)。

　

目前ψ3與ψ5砲彈型雙波長白光LED已經(jīng)開始量產(chǎn)，今后將推出3mm與5mm正方SMD用雙波長白光LED。

圖10是抑制色調(diào)分布與元件高度，製成的超薄型LCD背光照明模組，如圖所示白光LED直接固定在薄型基板表面，接著再搭配特殊遮光罩，與超薄型導光板進行側(cè)邊發(fā)光，模組總厚度只有0.25mm，非常適合行動電話等攜帶型電子機器使用。
　

結(jié)語
以上介紹新型雙波長白光LED。傳統(tǒng)紫外光+RGB熒光粉，與RGB多晶片方式的白光LED，都有周圍元件容易劣化，或是波長漂移、控制復雜等問題。

新型雙波長白光LED，除了可以徹底解決上述困擾之外，超短融色距離與純淨的色調(diào)，提供LED下游應(yīng)用廠商另一項選擇空間。未來如果順利改善封裝技術(shù)，與封裝后的散熱問題，雙波長白光LED可望在電子機器系統(tǒng)的薄型化，扮演非常重要角色。