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          直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

          作者: 時(shí)間:2011-07-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          px; PADDING-TOP: 0px">原因:

          1、模條品質(zhì)。

          2、初烤硬化不完全,硬化速率過快。

          3、離模機(jī)偏移。

          處理方法:

          1、確認(rèn)硬化溫度及查詢膠化時(shí)間。

          2、確認(rèn)離模機(jī)保持垂直離模。

          現(xiàn)象:離模后,膠體表面霧化。

          原因:

          1、離模劑量使用過多。

          2、模條使用次數(shù)過多。

          3、噴離模劑前,模條溫度過低。

          處理方法:

          1、調(diào)整離模劑使用量。

          2、注意模條使用次數(shù)。

          八、硬化劑變色

          現(xiàn)象:硬化劑變黃褐色。

          原因:

          1、經(jīng)熱氧化所致。

          2、經(jīng)UV-VIS.光線,氧化所致。

          3、硬化劑長(zhǎng)期放置或放置于高溫之所。

          處理方法:

          1、硬化劑不可預(yù)熱。

          2、保持陰暗處存放。

          九、擴(kuò)散劑之固化凝結(jié)

          現(xiàn)象:無流動(dòng)性,成固形狀。

          原因:因添加無機(jī)物后,樹脂成固體狀。

          處理方法:加熱融化。

          十、支架爬膠

          現(xiàn)象:支架爬膠或是過錫爐時(shí)不能著錫。

          原因:支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象,或內(nèi)含脫模劑。

          處理方法:

          1、確認(rèn)支架品質(zhì)。

          2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

          3、使用外噴型之膠水。

          十一、初烤后支架上有氣泡

          現(xiàn)象:硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。

          原因:支架保存于環(huán)境濕度較高之場(chǎng)所,操作環(huán)境濕度較高。

          處理方法:注意操作環(huán)境濕度。


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          關(guān)鍵詞: 直插式LED LED封裝

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