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          基于FPGA的小型星載非制冷紅外成像系統(tǒng)

          作者: 時(shí)間:2010-11-16 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            摘 要: 根據(jù)內(nèi)編隊(duì)重力場(chǎng)衛(wèi)星紅外成像工作環(huán)境的溫度要求,選取了非制冷長(zhǎng)波探測(cè)器——UL 03 16 2,并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。硬件電路采用了模擬電路和數(shù)字電路分離設(shè)計(jì)方案,以減小電路噪聲對(duì)紅外圖像的影響。在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)上,以內(nèi)嵌MircoBlaze微處理器為主處理器,通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的獲取、處理和輸出以及整個(gè)系統(tǒng)各模塊的綜合管理,提高了系統(tǒng)的集成度和穩(wěn)定性。

            關(guān)鍵詞: ;;

            采用內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星方式測(cè)量大地重力場(chǎng),需要在內(nèi)衛(wèi)星所受非保守力引起的擾動(dòng)加速度小于1×10-11 m2/s的情況下測(cè)量?jī)?nèi)外衛(wèi)星的相對(duì)位置[1],利用非接觸可見(jiàn)光測(cè)量帶來(lái)的光壓擾動(dòng)在4×10-10 m2/s左右,已超出了非保守力的干擾要求范圍。通過(guò)分析得出,利用內(nèi)衛(wèi)星表面和外衛(wèi)星腔體內(nèi)表面的紅外發(fā)射率不同,采用三臺(tái)固定于外衛(wèi)星腔體內(nèi)表面的紅外相機(jī)對(duì)內(nèi)衛(wèi)星進(jìn)行拍攝,可解算出內(nèi)外衛(wèi)星的相對(duì)位置。

            由于內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星的特殊性,要求該星載紅外相機(jī)的體積、質(zhì)量、功耗都很小。通過(guò)調(diào)研發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的商業(yè)紅外相機(jī)很難達(dá)到上述要求,且無(wú)法滿足航天要求。而制冷型相機(jī)需要冷卻裝置將探測(cè)器冷卻到相當(dāng)?shù)偷臏囟?,這增加了整個(gè)系統(tǒng)的功耗和復(fù)雜度。因此,研制一種小型星載非制冷紅外相機(jī)是實(shí)現(xiàn)內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星有效載荷需要首先解決的問(wèn)題?;谏鲜鲂枨螅疚耐ㄟ^(guò)分析內(nèi)編隊(duì)重力場(chǎng)衛(wèi)星的紅外成像環(huán)境,選用了合適的長(zhǎng)探測(cè)器,對(duì)非制冷紅外相機(jī)進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì),并利用實(shí)現(xiàn)了對(duì)焦平面陣列探測(cè)器芯片正常工作所需各種信號(hào)的控制和圖像預(yù)處理算法以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合管理。

            1 非制冷紅外總體設(shè)計(jì)

            本文設(shè)計(jì)的非制冷紅外主要由光學(xué)鏡頭、非制冷紅外焦平面陣列、控制電路、和輸出電路組成,系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖1所示。紅外目標(biāo)光線經(jīng)過(guò)紅外光學(xué)鏡頭聚焦在CCD探測(cè)器上,模擬電路部分提供CCD工作的基準(zhǔn)電壓,CCD探測(cè)器在數(shù)字電路部分提供的掃描時(shí)序驅(qū)動(dòng)下以模擬電壓的方式逐行輸出每一像素點(diǎn)的灰度值。該模擬電壓信號(hào)經(jīng)過(guò)高精度A/D采樣后生成數(shù)字圖像信號(hào)送入數(shù)字電路部分。數(shù)字電路部分實(shí)時(shí)完成各種任務(wù),并輸出處理后的圖像數(shù)據(jù)供PC機(jī)作后續(xù)處理或在電視機(jī)屏幕上顯示。

            考慮到電路噪聲對(duì)紅外圖像信號(hào)的影響,本系統(tǒng)采用了數(shù)字電路和模擬電路分離設(shè)計(jì)思想,將數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)在不同的電路板上,通過(guò)排針直接相連。它們之間只有數(shù)字信號(hào)的交互,這樣既可以減小數(shù)?;旌想娐返南嗷ジ蓴_性,也可以降低信號(hào)在傳輸線上的噪聲影響。模擬電路部分主要采用各類電壓轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD探測(cè)器基準(zhǔn)電壓的設(shè)置。模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)探測(cè)器輸出模擬圖像信號(hào)的轉(zhuǎn)換以及處理后模擬圖像信號(hào)的輸出。數(shù)字電路部分以內(nèi)嵌MicroBlaze 32位微處理器軟核的FPGA為主處理器[2],實(shí)現(xiàn)的功能主要包括CCD探測(cè)器時(shí)序生成、圖像處理算法、處理后的數(shù)字圖像信號(hào)輸出以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合管理等[3]。


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