基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)研究
引言
PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律,其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓,用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn),獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),通過(guò)電壓比較電路,測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。 重復(fù)以上步驟多次,即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。
由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多, 一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上,測(cè)試控制電路比較復(fù)雜,測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度,本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
硬件控制系統(tǒng)
測(cè)試過(guò)程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下,控制測(cè)試電路分別打開不同的測(cè)試開關(guān)。測(cè)試機(jī)系統(tǒng)由以下幾部分構(gòu)成: 上位計(jì)算機(jī)PC104 、測(cè)試控制邏輯(由FPGA 實(shí)現(xiàn)) 、高壓測(cè)試電路。 其中上位機(jī)主要完成人機(jī)交互、測(cè)試算法、測(cè)試數(shù)據(jù)處理以及控制輸出等功能。 FPGA 控制高壓測(cè)試電路完成對(duì)PCB 的測(cè)試過(guò)程。
本系統(tǒng)以一臺(tái)PC104 為上位計(jì)算機(jī),以FPGA為核心,通過(guò)PC104 總線實(shí)現(xiàn)上位機(jī)對(duì)測(cè)試的控制。
測(cè)試系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。
FPGA與PC104的接口電路
PC104總線是一種專為嵌入式控制定義的
FPGA與串行A/D及D/A器件的接口
根據(jù)測(cè)試機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,需要對(duì)測(cè)試電壓及兩通道參考電壓進(jìn)行自檢,即A/D轉(zhuǎn)換通道至少有3 路。 兩路比較電路的參考電壓由D/A輸出,則系統(tǒng)的D/A通道要求有兩通道。 為了減少A/D及D/A的控制信號(hào)線數(shù),選用串行A/D及D/A器件。 綜合性能、價(jià)格等因素, 選用的A/D器件為TLC2543,D/A器件為TLV5618。
TLV5618是TI公司帶緩沖基準(zhǔn)輸入(高阻抗)的雙路12 位電壓輸出
TLC2543是TI公司的帶串行控制和11個(gè)輸入端的12 位、開關(guān)電容逐次逼近型A/D
評(píng)論