第五章 總結(jié)

在本文中，我們介紹了一種SoC芯片架構(gòu)，探討了在0.18um CMOS工藝上以Magma Talus為主導(dǎo)EDA工具的物理實(shí)現(xiàn)中的3個(gè)難點(diǎn)問題：時(shí)序約束設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃以及時(shí)鐘樹約束設(shè)計(jì)。鑒于篇幅限制，其它在本SoC物理實(shí)現(xiàn)過程中涉及到的諸如信號(hào)完整性問題分析與避免、電源完整性分析與避免、與signoff工具間參數(shù)相關(guān)性的設(shè)置、ECO、模擬及數(shù)模混合模塊建模及其在Magma Talus數(shù)字流程中的運(yùn)用等方面在本文中未能涉及。

該SoC芯片包含41個(gè)時(shí)鐘域，4種低功耗工作模式，2個(gè)相互隔離的1.8v內(nèi)部電源域，約有65萬(wàn)個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元，94個(gè)宏模塊，250個(gè)pad，合計(jì)約900萬(wàn)個(gè)邏輯等效門，3600萬(wàn)個(gè)晶體管，芯片面積10.5mmx10.5mm。

該芯片既有多個(gè)復(fù)雜的數(shù)字算法電路，也有多個(gè)定制的模擬/數(shù)?；旌夏K，宏模塊眾多，布局規(guī)劃和電源規(guī)劃較為復(fù)雜；在前仿真驗(yàn)證過程中方面，功能bug，性能不達(dá)標(biāo)等問題，使RTL遲遲不能凍結(jié)，給后端留下的時(shí)間不多。我們借助Magma公司Talus軟件在后端實(shí)現(xiàn)方面的強(qiáng)大能力，集中時(shí)間攻關(guān)，解決了復(fù)雜時(shí)序約束、大規(guī)模宏模塊情況下布線擁塞的技術(shù)、多電壓域下的電源規(guī)劃技術(shù)以及復(fù)雜時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)等難題，節(jié)省了大量的后端運(yùn)行時(shí)間和手工工作，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了較好的時(shí)序、面積結(jié)果。

目前該芯片已成功流片，實(shí)測(cè)的性能及功耗指標(biāo)均達(dá)到預(yù)期效果，高速總線時(shí)鐘頻率可達(dá)110M，normal功耗模式下算法模塊全速工作時(shí)功耗小于380mW，sleep功耗模式下功耗11mW左右。

感謝Magma公司在物理實(shí)現(xiàn)方面持續(xù)的努力和進(jìn)步，使得用戶能夠在設(shè)計(jì)中體會(huì)到革新所帶來的便捷與快樂。在此，希望Magma今后能夠不斷革新，給用戶帶來更多的方便，分享更多的成功。