讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設(shè)備商，或者四大刻蝕設(shè)備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC供應(yīng)商，來到你的辦公室，給你一個(gè)大大的訂單（非?？赡苁巧习偃f美元的訂單），這個(gè)訂單是定購450mm晶圓處理設(shè)備或者是定購相應(yīng)材料的，你會(huì)怎么做？如果英特爾或者三星公司告訴你他們會(huì)把訂單留給第一個(gè)具有提升力的公司，你又會(huì)怎么做？

記住了，英特爾和三星可能是兩個(gè)公司，可能是在10到15個(gè)IC制造商里最大的兩個(gè)會(huì)購買450mm處理設(shè)備的公司。

你愿意眼睜睜地看著那些公司給你的機(jī)會(huì)溜走嗎？讓人很難相信你愿意。IC Insights 公司認(rèn)為愿意冒改變公司的經(jīng)營方向，丟掉大訂單的風(fēng)險(xiǎn)，把450mm晶圓處理設(shè)備的那些大訂單讓給競爭對(duì)手這種事情，幾乎沒有一個(gè)公司有勇氣會(huì)這么做。

IC Insights公司預(yù)計(jì)只有15家IC制造商參與450mm的競爭環(huán)境。大概30家公司在進(jìn)行300mm的晶圓生產(chǎn)，70家左右的公司進(jìn)行200mm晶圓的生產(chǎn)，這是個(gè)有趣的現(xiàn)象。也許看起來不是今天這種狀況，15家左右的公司參與450mm晶圓制造，尤其是5，6家首先采取這種技術(shù)的公司，在下一個(gè)十年中，將在IC行業(yè)內(nèi)的具有空前的權(quán)力和影響力。

450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)的很大一部分需要通過聯(lián)盟策略才能完成。這些聯(lián)盟涉及各個(gè)領(lǐng)域。很難想象大的晶圓提供商（如SEH），設(shè)備提供商（如ASML），和化學(xué)，石油提供商（如Air Products ）和英特爾或者三星合作，目的就是為了在450mm晶圓的發(fā)展上領(lǐng)先一步。

總而言之，投資的巨大和技術(shù)開發(fā)的難度很可能帶來難以預(yù)見的問題。

IC Insights相信IC制造商面臨想要打敗競爭對(duì)手的強(qiáng)烈誘惑。伴隨著IC制造設(shè)備商和材料提供商所面對(duì)的失去大客戶這種不能容忍的問題的出現(xiàn)，為450mm晶圓產(chǎn)品營造一個(gè)環(huán)境的愿望會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。即使這可能至少需要6年才能實(shí)現(xiàn)，在2015年之后，450mm的晶圓制程將在行業(yè)內(nèi)確立主要IC生產(chǎn)商的支配地位。