3.破壞性物理分析

元器件DPA(破壞性物理分析)的主要目的是要防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。除用于元器件的質量鑒定外，在航天產品中，還用于元器件的驗收、裝機前元器件的質量復查、元器件超期復驗以及元器件的失效分析。在一般產品上，DPA通常用于已裝機元器件的質量驗證。在航天產品上，DPA必須在元器件裝機以前完成，因此，需明確航天產品用元器件進行DPA的時機、DPA的試驗項目、實施DPA的機構、DPA的數據記錄要求和DPA結果的處理方法。

4.元器件的失效分析方法

元器件失效分析的主要任務是對失效的元器件進行必要的電、物理、化學的檢測，并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析，以確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。通過失效分析可以發(fā)現失效元器件的固有質量問題，也有可能發(fā)現元器件因不按規(guī)定條件使用而失效的使用質量問題，通過向有關方面反饋，促使責任方采取糾正措施，提高元器件的固有質量或使用質量。相對來說，失效模式的確定比較簡單，而確定失效機理的難度較大，分析人員必須掌握元器件的設計、工藝和有關的理化知識，并有一定的實踐經驗。此外，還要具備較復雜的儀器、設備。在明確失效機理后，還必須找出失效原因，才能避免重復失效，提高元器件的固有質量或使用質量。但根據失效機理確定失效原因，往往涉及失效現場和責任人等具體情況，確定起來有相當大的難度。因此，首先要確定進行失效分析的單位，規(guī)定提交失效分析的程序和失效信息，以及產品研制各階段失效元器件的失效信息記錄要求等，然后，根據失效分析的結論，對引起失效的原因進行歸零處理。若為設計缺陷，應和生產廠家一起找出問題所在并進行改進;若為操作失誤，必須嚴格操作規(guī)范，避免引入人為的失誤。從而達到失效分析的目的，使器件制造和生產操作更上一個臺階。

5.元器件質量信息的管理

在元器件選用、采購、監(jiān)制和驗收、篩選和復驗以及失效分析質量保證環(huán)節(jié)中，存在大量的元器件質量信息，例如，選用目錄外元器件的規(guī)格、型號、生產廠商、質量等級以及在航天產品上的使用情況；國內新品器件的研制廠家及新品器件使用情況；進口器件的質量保證情況;元器件失效分析報告和處理情況等。

綜上所述，低氣壓會使電子元器件的性能受到很大影響，有時會導致直接損壞。

低氣壓環(huán)境條件對元器件的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關標準進行試驗。為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標準化工作，從設計環(huán)節(jié)就開始考慮環(huán)境變化對產品的影響，增強產品對環(huán)境的適應性，從而提高產品的可靠性。