安森美半導(dǎo)體副總裁兼標(biāo)準(zhǔn)元件部門總經(jīng)理Charlotte Diener說：“安森美半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn)，電路板設(shè)計人員對我們具實效的小體積封裝標(biāo)準(zhǔn)及集成標(biāo)準(zhǔn)元件的需求日益增加，這種封裝能在世界最多的領(lǐng)先電路板制造商采用的取放設(shè)備上裝配，同時可進行目視檢驗——因為這仍是一種通用、經(jīng)濟的行業(yè)慣例。安森美半導(dǎo)體有35個以上的器件采用這些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封裝，我們提供的此類器件是業(yè)界最廣泛的系列?！?/P>

整體來說，這些新型封裝器件減少電路板空間達45%。例如，與SOT23封裝相比，SOT5xx占位面積減少了三分之一；與SC70相比則減少了一半。SOT5xx電路板厚度與SC70/SC88相比，降低約45%。

此外，SOT5xx封裝的無鉛（不含Pb）設(shè)計可與有引線或無引線焊接工藝逆向相容。SOT5xx封裝具引線的設(shè)計——而非無引線設(shè)計——與普遍使用的常規(guī)取放設(shè)備兼容，并符合業(yè)界苛嚴(yán)的目視檢驗之要求。

安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最廣泛的SOT553 and SOT563封裝標(biāo)準(zhǔn)邏輯與分立器件系列
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