1、引言

　　表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術(shù)是涉及了多項技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。本文就針對所遇到的幾種典型焊接缺陷產(chǎn)生機理進行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。

　　2、幾種典型焊接缺陷及解決措施

　　2.1 波峰焊和回流焊中的錫球

　　錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產(chǎn)品存在短路的危險，因此需要排除。國際上對錫球存在認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：印制電路組件在600范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過5個錫球。產(chǎn)生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。

　　2.1.1 波峰焊中的錫球

　　波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，焊接印制板時，印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。第二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。針對上述兩個原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um，而且無空隙。第二，使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時，應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。第三，波峰焊機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且可以避免線路板受到熱沖擊而變形。

　　2.1.2 回流焊中的錫球

　　2.1.2.1 回流焊中錫球形成的機理

　　回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。

　　2.1.2.2 原因分析與控制方法

　　造成焊錫潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

　　a）回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。

　　b）如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。

　　c）如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（我們認(rèn)為至少4小時），則會減輕這種影響。

　　d）另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這也是造成焊球的原因。

　　因此，應(yīng)加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。

　?。?。２ 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）

　　矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。在以下情況會造成元件兩端熱不均勻：

　　a）有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力；而另一端未達到183°C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，才能保持元件位置不變。

　　b）在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達217°C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接，最終消除了立片現(xiàn)象。

　　c）焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致。小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。

　　2.3 細(xì)間距引腳橋接問題

　　導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：a）漏印的焊膏成型不佳；b）印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；c）不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

　　2.3.1模板材料的選擇

　　SMT工藝質(zhì)量問題70%出自于印刷這道工序，而模板是必不可少的關(guān)鍵工裝，直接影響印刷質(zhì)量。通常我們使用的模板材料是銅板和不銹鋼板。不銹鋼板與銅板相比有較小的摩擦系數(shù)和較高的彈性，因此在其它條件一定的情況下，更有利于焊膏脫模和焊膏成型。通過0.5mm引腳中心距QFP208器件組裝試驗統(tǒng)計，因銅模板漏印不合格而造成的疵點數(shù)占器件總焊點數(shù)（208個）的20%左右；在其它條件一定的情況下，利用不銹鋼模板漏印，造成的疵點率平均為3%。因此，對引腳中心距為0.635mm以下的細(xì)間距元器件的印刷，提出必須采用不銹鋼板的要求，厚度優(yōu)選0.15mm～0.2mm。

　　2.3.2絲印過程工藝控制

　　焊膏在進行回流焊之前，若出現(xiàn)坍塌，成型的焊膏圖形邊不清晰，在貼放元器件或進入回流焊預(yù)熱區(qū)時，由于焊膏中的助焊劑軟化，會造成引腳橋接。焊膏的坍塌是不合適的焊膏材料和不宜的環(huán)境條件所致，如較高的室溫會造成焊膏坍塌。在絲印工序中，我們通過以下工藝的調(diào)整，小心地控制焊膏的流變特性，減少了坍塌。

　　a）絲印細(xì)間距引線，通常選用厚度較薄的模板。為避免漏印的焊膏量偏少，所需的焊膏黏度應(yīng)較低，這樣焊膏流動性好，易漏印，而且模板與PCB脫模時不易帶走焊膏，保證焊膏涂覆量。但同時為了保持焊膏印