TI推出首款集成802.11n WLAN、藍牙2.1與調(diào)頻的單芯片
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兩款芯片是緊密集成的單芯片解決方案，可滿足目前消費者的功能需求，幫助他們通過手機發(fā)送與接收更多數(shù)據(jù)，同時獲得增強的語音功能與音頻體驗。兩種器件均采用領(lǐng)先的65 納米技術(shù)制造，為低成本、低功耗的小體積單芯片。
為主流手機帶來低成本的 WLAN、藍牙與調(diào)頻技術(shù)
全新 WiLink 6.0 器件在單芯片上集成了 mWLAN、藍牙與調(diào)頻功能，這使手機制造商能夠迅速輕松地把這些功能集成到多功能的主流手
機中，使更多消費者獲得通常只有高端手機才具備的功能。通過集成業(yè)界首款移動 802.11n 解決方案，消費者可無縫快捷地在手機間或手機與其它WLAN 設(shè)備（如膝上型電腦、數(shù)碼相機與掌上游戲機）間實現(xiàn)電影或照片等大文件的共享。 部署雙模手機解決方案的運營商與服務(wù)供應(yīng)商預(yù)計 802.11n 標準將顯著提高 VoWLAN 應(yīng)用的語音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。WiLink 6.0 器件將有助于減少通話掉線，降低對更新及更復(fù)雜的雙模解決方案的支持成本。
新型 BlueLink 7.0 器件在單芯片上集成了業(yè)界最高性能的藍牙技術(shù)與高質(zhì)量的調(diào)頻立體聲傳輸與接收功能。消費者可通過任何一種調(diào)頻接收機（如汽車音響或無線電廣播）播放手機中存儲的 MP3 文件。這種新型芯片還支持藍牙 2.1 與 EDR 規(guī)范。WiLink 6.0 解決方案與 BlueLink 7.0 器件采用同一套藍牙與調(diào)頻內(nèi)核解決方案，因此，客戶可充分利用或?qū)崿F(xiàn)以往與未來的軟件投入。
結(jié)合 TI 的單芯片調(diào)制解調(diào)器解決方案，手機制造商針對中低端手機推出了完整的“從天線到應(yīng)用”解決方案。TI 的 WiLink 6.0 平臺能夠與 OMAP-Vox™ 系列解決方案（如 OMAPV1030 處理器與 OMAPV1035“eCosto”單芯片 EDGE 解決方案）協(xié)同工作，從而為中端手機提供了優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器、應(yīng)用處理器與 mWLAN／藍牙／調(diào)頻解決方案。通過與 TI 的“LoCosto”單芯片平臺配合使用，BlueLink 7.0 可作為一款低成本解決方案，滿足高產(chǎn)量與低成本新興手機市場需求，有效提高藍牙在手機中的普及率。
市場研究公司Forward Concepts 的調(diào)查結(jié)果顯示，TI 是手機 mWLAN 產(chǎn)品市場銷售領(lǐng)先廠商。新型 WiLink 6.0 器件不需犧牲電池使用壽命，就能讓消費者在移動中享受PC 水準的高產(chǎn)出量連接功能。mWLAN、藍牙與調(diào)頻功能的完美結(jié)合使用戶能夠同時進行多項任務(wù)，例如一邊用藍牙耳機聽收音機，一邊通過mWLAN 接收電子郵件。
BlueLink 7.0 器件在設(shè)計中融合了 TI 創(chuàng)新的 DRP 技術(shù)，與前代相比，關(guān)鍵工作模式下的功耗降低了 20％。該器件還提供了出色的Class 1.5功能，即無需添加外部功率放大器，就能實現(xiàn)高傳輸功率，并提高了靈敏度與 RF 性能。
TI 還充分利用其 OMAP-Vox 與 WiLink 解決方案提供的 VoWLAN 功能，為新興 IMS 應(yīng)用帶來無縫蜂窩與 WLAN 連接功能。借助 IMS 的強大功能，消費者隨時隨地都能使用移動電話通過 WLAN 或蜂窩網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)語音接入。
業(yè)經(jīng)驗證的共存平臺
全新 WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0 解決方案包含 TI 業(yè)經(jīng)驗證的高可靠性共存平臺，該平臺包括無線電設(shè)計與軟硬件解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。隨著越來越多的無線電應(yīng)用于手機中，共存技術(shù)正變得日趨重要。TI 是藍牙與 mWLAN 共存解決方案的市場領(lǐng)先者，目前有超過 30 種手機采用 TI 的共存平臺。
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