LED的熱管理技術(shù)包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結(jié)晶質(zhì)量或設(shè)計(jì)新型結(jié)構(gòu)，來(lái)提高芯片本身的內(nèi)外量子效率，比傳統(tǒng)的低導(dǎo)熱率的藍(lán)寶石襯底芯片熱阻更小。

芯片（量子效率；功率密度；熱流擴(kuò)展；襯底材料等）

LED熱管理 封裝（封裝材料；封裝結(jié)構(gòu)；封裝工藝等）

系統(tǒng)集成（制冷技術(shù)；材料；工藝等）

LED散熱結(jié)構(gòu)說(shuō)明（插圖路徑：使用插圖 LED散熱結(jié)構(gòu)說(shuō)明）

1、 LED散熱的必要性（散熱問(wèn)題是當(dāng)前半導(dǎo)體照明技術(shù)的技術(shù)瓶頸）

LED是個(gè)光電器件，其工作過(guò)程中只有10%~40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。LED結(jié)溫上升，導(dǎo)致發(fā)光效率降低，可靠性差，使用壽命降低及發(fā)熱量增大等。

2、 解決方法

LED熱管理概況

（A） 改進(jìn)LED芯片、封裝的結(jié)構(gòu)和材料--上中游產(chǎn)業(yè)完成

（B） 系統(tǒng)集成，主要針對(duì)燈具散熱方式，提高換熱功率--散熱設(shè)計(jì)的工作

3、 LED燈具散熱結(jié)構(gòu)剖析

芯片（節(jié)點(diǎn)溫度控制在85℃）-（熱阻小的產(chǎn)品有利于散熱）-燈珠基板--鋁基板（增加覆銅面積有利于熱量傳導(dǎo)）-（使用導(dǎo)熱硅膠）-散熱器殼燈（良好的結(jié)構(gòu)便于空氣對(duì)流）--周?chē)h(huán)境