隨著大型集成電路技術(shù)的成熟，大量的集成IC芯片涌入我們的電子設(shè)計(jì)生涯中，我們?cè)谧鰌cb?lay?out時(shí)，會(huì)碰到這種情形：一個(gè)IC芯片有模擬端和數(shù)字端的情況。好的一點(diǎn)是大多IC產(chǎn)品的說明書都說明了相對(duì)于單一PCB的接地方法，并且通常為制造廠商自己的評(píng)估板，依據(jù)廠家規(guī)定的連接方法，一般不會(huì)出現(xiàn)問題，這就要我們耐心看芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)了。一般情況下是把PCB接地層分割為一個(gè)模擬層和一個(gè)數(shù)字層，把模擬接地(AGND)和數(shù)字接地(DGND)引腳放在一起，并且在同一個(gè)點(diǎn)連接模擬和數(shù)字接地層，在IC芯片處形成系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)。如下圖所示：

　　從上圖可以看出，所有有噪數(shù)字電流均通過數(shù)字電源流至數(shù)字接地層，然后再返回至數(shù)字電源，以此來隔離于電路板的敏感模擬部分。模擬和數(shù)字接地層在IC芯片交匯在一起時(shí)，形成系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)。這種方法在使用單獨(dú)PCB和單個(gè)IC系統(tǒng)中一般有效，但是它并不是很適合于多個(gè)IC芯片系統(tǒng)中。如果一個(gè)PCB上有多個(gè)這種芯片，如果采用這種方法，模擬和數(shù)字接地系統(tǒng)在PCB上每個(gè)轉(zhuǎn)換器處都交匯在一起，形成許多接地環(huán)路，從而失去應(yīng)有的優(yōu)勢(shì)。通常情況下，會(huì)采用模擬地和數(shù)字地盡量靠近的方法進(jìn)行l(wèi)ay?out，如下圖所示：

　　公司大牛針對(duì)這種情況常用的接法是：模擬和數(shù)字接地層應(yīng)固定連接在所有ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引腳應(yīng)相互連接，并且連接模擬接地層，同時(shí)模擬和數(shù)字接地層應(yīng)單獨(dú)連接回電源。電源應(yīng)進(jìn)入數(shù)字分區(qū)電路板，并直接給數(shù)字電路供電，然后經(jīng)過濾波或者調(diào)節(jié)以后給模擬電路供電。這樣，應(yīng)僅把數(shù)字接地層連接回電源。

　　最后借用一句革命志士的一句話來結(jié)尾：“革命尚未成功，同志還需努力”。希望在pcb?lay?out和EMC的道路上，越來越多的人來“上下求索”!