拆機(jī)到最后 空曠設(shè)計(jì)保證散熱

拆機(jī)到最后我們發(fā)現(xiàn)，工程師在該機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計(jì)上主要還是考慮成本控制，各個(gè)部件以及模塊做工都只能算中規(guī)中矩。從內(nèi)部我們還能看到許多軟性PCB以及一些轉(zhuǎn)接線，整體布局雖然不是很緊湊，但也算過得去，畢竟這款產(chǎn)品的售價(jià)符合這樣的做工。

南橋芯片

處理器采用BGA封裝

GT 630M獨(dú)立顯卡

預(yù)留一個(gè)DDR3內(nèi)存插槽

接口布局

拆解最后的外殼

本次戴爾Vostro 5560的拆解并沒有當(dāng)初想象的那么簡單，首先內(nèi)部結(jié)構(gòu)雖不算復(fù)雜，但是排線、固定螺絲比較多，重點(diǎn)是線材比較細(xì)，稍有不慎容易折斷，比如揚(yáng)聲器連線、USB模塊與主板的連線等等，想要將5560拆解的朋友需要注意。

延伸閱讀：小技巧解決本本散熱大問題

為什么筆記本電腦會(huì)出現(xiàn)散熱問題?其實(shí)這與電腦本身的散熱設(shè)計(jì)和用戶使用環(huán)境有關(guān)。前者可以解釋為筆記本電腦在出廠時(shí)都有自己的散熱系統(tǒng)，一開始就決定了散熱性能會(huì)有怎樣的表現(xiàn)。而環(huán)境其實(shí)是用戶使用過程中留下的問題，比如灰塵。之前我們介紹過如何為筆記本電腦清灰的教程，在這里不再贅述。

首先了解下筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，這是產(chǎn)品設(shè)計(jì)師的成果。怎樣才能將筆記本電腦的散熱做到合理?需要具備以下三個(gè)條件：第一、擁有足夠大的散熱空間;第二、散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)必須合理;第三、高發(fā)熱量元件不能過于集中。就這三個(gè)看似簡單的散熱需求，對(duì)于筆記本電腦來說想要做好確實(shí)不易。

高溫再見! 小技巧解決本本散熱大問題

說說散熱空間問題，筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的優(yōu)勢和特點(diǎn)就是輕薄，由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹窄，其散熱能力也就受到一定限制，即使是超極本那樣配備低功耗處理器，散熱也不會(huì)有太好的表現(xiàn)。那么，筆記本散熱空間被限制了，散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)就成為其散熱性能的關(guān)鍵。

擁有良好的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)也就是對(duì)機(jī)體內(nèi)部空間的合理利用，出風(fēng)口以及進(jìn)風(fēng)口位置顯得非常重要，如果這兩者的位置安排不當(dāng)，或緊密或堵塞，那勢必造成散熱不佳等問題，嚴(yán)重還可能導(dǎo)致電子元件過熱而損壞。因此高發(fā)熱量原件不能過于集中，分散布局能有效的防止機(jī)體內(nèi)高溫淤積，造成硬件故障。

當(dāng)然，這些設(shè)計(jì)在筆記本電腦出廠時(shí)就已經(jīng)落定，普通用戶無法使其改變。那么我們能做什么?怎樣去提高散熱效率呢?本文就來歸納一些筆記本電腦使用過程中可能會(huì)需要的小技巧，與高溫說再見，解決散熱問題自己來。(本文延伸閱讀部分為筆記本電腦拆機(jī)清理灰塵教程)