高集成度電源管理芯片滿足便攜設備應用需求
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為滿足市場需求，圣邦微電子陸續(xù)推出數(shù)款高集成度的多通道電源產(chǎn)品，例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101，4通道的高性能射頻LDO SGM2024 SGM2026等等，滿足了國內(nèi)手持設備對高集成度、小芯片尺寸的需求，創(chuàng)造了新的市場熱點。
其中，SGM2026是圣邦微電子針對系統(tǒng)多電源需求（尤其是對干擾、抑噪、高輸出穩(wěn)定度有特殊需要）推出的一款4通道200mA額定輸出電路，通道輸出PSRR高達68dB（1kHz）以上的線性穩(wěn)壓電源，可以滿足數(shù)碼相機、GPS、手機、移動數(shù)字電視等手持電子產(chǎn)品對高集成度電源管理芯片的需求。芯片管腳功能如圖1所示。
圖1 、SGM2026芯片管腳功能分布。
SGM2026基本性能參數(shù)如下：
1 輸出噪聲極低：典型情況30?Vrms(10Hz~100kHz)，可滿足大多數(shù)模擬信號處理要求；
2 每個通道在200mA負載的情況下，壓差低至220mV，可以極大的延長手持產(chǎn)品系統(tǒng)電源的壽命；
3 空載時系統(tǒng)靜態(tài)電流低至340?A，可以充分節(jié)省系統(tǒng)有限的電量，延長待機時間；
4 PSRR參數(shù)在1kHz時高達68dB,可以抑制掉絕大多數(shù)系統(tǒng)不需要的噪聲；
5 過溫保護和限流保護功能，可以保證系統(tǒng)的可靠性和安全性；
6 單路關斷功能及系統(tǒng)關斷電流低至10nA, 可以保證關機狀態(tài)下的零漏電；
7 -40℃～+85℃正常工作溫度范圍，可以滿足絕大多數(shù)行業(yè)領域應用；
8 TQFN（3mmx3mm) 封裝，保證了有效散熱及極小尺寸，與單通道SOT23-5封裝（便攜產(chǎn)品中最普及的封裝）尺寸相同。
就應用領域來說，手機作為手持電子產(chǎn)品的集大成者，代表了半導體行業(yè)的發(fā)展特點，幾十克的重量，不到名片大小的尺寸，完成了系統(tǒng)的通話、信息的傳輸、音頻和視頻等多媒體文件的處理、網(wǎng)絡的鏈接、衛(wèi)星與地面內(nèi)容的傳輸與解析。而這些復雜的功能，通常由基帶、射頻、存儲等不同的功能單元組成，而不同的功能塊對電源的需求不同，例如時鐘部分，需要極低的噪聲和穩(wěn)定的輸出，對電源芯片具有較高的需求。同樣，射頻部分的信號發(fā)射和接收，都需要穩(wěn)定、干凈的電源，對瞬態(tài)響應特性，也有較高的要求，系統(tǒng)的I/O端口，也需要一個穩(wěn)定電壓參考，能夠完成信號的吞吐傳輸，而基帶的內(nèi)核電源，需要高效穩(wěn)定，保證足夠長的工作時間。
圣邦微電子的SGM2026在TD-SCDMA平臺和CDMA手機平臺上得到了廣泛的應用，在多家設計公司的方案中發(fā)揮著關鍵作用，無論在性能和體積上，為各種方案的及時有效的實現(xiàn)，提供了較大的便利?？梢员ＷC客戶用簡單的方式，來完成一個復雜的PMU來實現(xiàn)的上電、去電時序控制，有效的節(jié)省了整個系統(tǒng)成本及性能。應用線路如圖2所示。
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