機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
簡介:
深圳市創(chuàng)科自動化控制技術(shù)有限公司是一家專業(yè)的視覺軟件開發(fā)公司,為客戶定制各種視覺應(yīng)用,提供豐富的視覺功能。并且用戶可以通過VC、VB、DELPHI等工具進(jìn)行二次開發(fā)。
應(yīng)用領(lǐng)域:
采用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)解決大功率晶體管在封裝過程中位置的閉環(huán)控制問題。晶圓在切割與拉伸過程中會產(chǎn)生間隔不一致的問題,而平臺的X、Y移動量卻是固定,這樣一來就會造成機(jī)械手只吸取到晶片的邊緣或根本吸取不到晶片。為了知道晶片的中心位置,目前采用機(jī)器視覺的定位技術(shù)是一種可靠與經(jīng)濟(jì)的方案。
實(shí)現(xiàn)過程:
使用機(jī)械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)等設(shè)備。CCD與光源固定在晶圓的上方,高度要根據(jù)鏡頭與放大倍數(shù)來調(diào)節(jié),一旦設(shè)置好就鎖緊它。為了提高視覺定位精度視野設(shè)置在10X10的范圍內(nèi),在達(dá)到精度的情況下同時要兼顧它的經(jīng)濟(jì)性,可選用44M像素相機(jī)與采集卡,那么在X方向與Y方向的分辨率都達(dá)到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的ckvision視覺系統(tǒng)來開發(fā)視覺定位軟件。ckvision具有豐富的基本功能和多種高級功能,高級功能都是在基本功能的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的,同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎(chǔ)上開發(fā)出來,它首先調(diào)用畫圖工具選定好ROI的范圍,然后調(diào)用CK_IcSearch()函數(shù)找到晶片的位置。
除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經(jīng)過電檢測判斷它好壞,壞的晶片需要打上標(biāo)志點(diǎn),壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像,采用了平均直方圖功能,只要底于預(yù)制的閥值就判斷是壞品。
結(jié)束:
由于采用了ckvision視覺軟件視覺技術(shù)使到機(jī)械手每次都能準(zhǔn)確地吸取到晶片,提高了產(chǎn)品的封裝質(zhì)量,而且能替代價(jià)格昂貴的進(jìn)口產(chǎn)品。本公司配有專業(yè)的技術(shù)人員對它不斷的升級來完善其性能。ckvision視覺軟件的功能越來越豐富,能更好的應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前它已經(jīng)可以完全地替代進(jìn)口的視覺軟件包。同時公司為客戶定做各種視覺應(yīng)用,以滿足不同領(lǐng)域或用途的需求。
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