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          用于汽車HVAC和冷卻風(fēng)扇系統(tǒng)的回流熱保護(RTP)器件

          作者: 時間:2014-01-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


          安裝建議

          RTP器件與熱源之間的熱導(dǎo)率在很大程度上取決于印制電路板布局、熱沉結(jié)構(gòu)及共位器件的相對位置和設(shè)計。

          用于 FR4印制電路板時,與潛在熱源的緊密熱接觸是實現(xiàn)良好保護表現(xiàn)的關(guān)鍵。RTP200 器件的PTH 引腳必須與powerFET或被保護器件的主要熱引腳或熱沉共享一個銅安裝焊盤。為實現(xiàn)適當(dāng)熱藕合,我們建議板采用以下布局(見圖7):

          · RTP器件的PTH 引腳必須在實際條件允許的情況下盡量靠近powerFET 熱沉。
          · 用銅線路(在實際條件允許的情況下應(yīng)盡量厚一些、寬一些)連接PTH 引腳和powerFET熱沉。
          · PTH 引腳的正下方不應(yīng)有附加的銅層,在條件允許的情況下去掉RTP器件PTH 引腳焊盤下的附加銅層。這些附加的銅層會轉(zhuǎn)移RTP器件熱量,降低其熱靈敏度。
          · 在條件允許的情況下盡量讓頂層“冷卻”線路遠離RTP 器件的PTH焊盤。

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          圖7: 安裝在FR4上的板布局建議

          在絕緣金屬基板(IMS)布局設(shè)計中,由于熱傳播得到提高,所以其靈活性要高得多。在高功率、高密度設(shè)計中,RTP器件離功率器件的距離最大不超過 10厘米(見圖8)。

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          圖8: IMS 基板的板布局建議

          圖9顯示了RTP 器件在 IMS 結(jié)構(gòu)中設(shè)在離 powerFET 10厘米的距離上的表現(xiàn)。即使相隔10厘米的距離,故障powerFET 與RTP器件之間的熱梯度也在40攝氏度左右。

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          圖9: RTP器件在 IMS 結(jié)構(gòu)上的表現(xiàn)

          可靠耐用的解決方案

          RTP 器件可幫助汽車功率電子系統(tǒng)(比如、ABS、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、PTC 加熱器等)達到可靠性要求。RTP200 器件在器件溫度達到 200攝氏度時斷開電路,防止假激活,提高系統(tǒng)可靠性。因為該溫度高于大部分電子器件正常工作時的溫度范圍,但低于常見無鉛焊料熔點。也就是說,當(dāng)旁邊的器件在規(guī)定溫度范圍內(nèi)工作時,RTP200器件不會斷開電路;但會在溫度超過正常范圍后,在器件脫焊和形成短路風(fēng)險之前斷開電路。

          為了能在實際應(yīng)用中在 200 攝氏度溫度條件下斷開電路,RTP器件通過一種一次性電子激活程序獲得熱敏特征。在激活前,RTP 器件能進行三次無PB 焊料回流焊(不會斷開電路)。進行電子激活的時機由用戶決定,可在系統(tǒng)上電或系統(tǒng)測試時自動進行。

          RTP器件的熱敏特征是非常有用的,因為在某些情況下故障器件并不形成完全短路過電流條件,而是形成不會導(dǎo)致傳統(tǒng)保險絲熔斷的阻性短路。此類事件實際上還可能降低負載電流,但仍會形成不安全的熱失控條件。RTP200器件可防止完全短路和阻性短路條件造成損壞。

          本應(yīng)用說明提供了與 RTP200R120SA器件相關(guān)的信息。我們的產(chǎn)品將進一步擴展(包括0.6mOhm RTP),我們將不斷改進泰科電子產(chǎn)品提供的電路保護解決方案。(end)
          電機保護器相關(guān)文章:電機保護器原理

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