汽車“智商”提高的背后--傳感器的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
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各種數(shù)字總線系統(tǒng)的出現(xiàn)，能夠方便地實(shí)現(xiàn)集中化處理及簡(jiǎn)化的線束連接，并且使得充分利用集成在負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集的傳感器內(nèi)部的處理智能的優(yōu)勢(shì)成為可能。但這樣一種架構(gòu)也帶來(lái)了可靠性方面的隱憂；此外，典型汽車應(yīng)用在不斷降低成本方面也面臨著不少挑戰(zhàn)。
類似控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)以及更強(qiáng)大的FlexRay總線等高速總線，傳統(tǒng)上用在類似引擎和底盤控制等需要密集計(jì)算、快速處理的場(chǎng)合。而低成本、單線連接的本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)是為諸如座椅定位和溫度控制等對(duì)速度要求不苛刻、但著重于簡(jiǎn)單性和低成本的車身電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)的。單線式(single-wire)LIN還意味著更輕的重量，從而能夠帶來(lái)更佳的燃油經(jīng)濟(jì)性。
德州儀器(TI)的全球先進(jìn)嵌入式控制營(yíng)銷經(jīng)理Matthias Poppel表示，能將控制IC與傳感器放在被監(jiān)控的機(jī)械部分上，能夠節(jié)省空間及簡(jiǎn)化系統(tǒng)中央處理器的處理工作。但他接著說(shuō)，這種將機(jī)械和電子整合在一起的機(jī)電一體化傳感器的可靠性是個(gè)問(wèn)題?！捌潇`活性也不夠(對(duì)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō))，因?yàn)檫@種集成傳感器也許只有一個(gè)供應(yīng)商，而由分立器件組合起來(lái)的部件一般有數(shù)家供應(yīng)商，”他補(bǔ)充道。
按Poppel的觀點(diǎn)，“向32位MCU的轉(zhuǎn)變以及接至機(jī)械部分的附屬(satellite)處理器/傳感器構(gòu)造還有待進(jìn)考驗(yàn)?！彼e例說(shuō)，裝配有附接至一個(gè)測(cè)量器件的機(jī)電傳感器(mechatronic sensor)的PCB必須進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，以確保在任何可預(yù)期的動(dòng)作、負(fù)載、溫度和振動(dòng)條件下的穩(wěn)定和可靠性。
飛思卡爾半導(dǎo)體傳感器業(yè)務(wù)部的可編程控制器功率高級(jí)行銷經(jīng)理Steve Henry也提到了對(duì)傳感器可靠性的關(guān)注及封裝對(duì)其的影響?！袄?，對(duì)傳感器-加速計(jì)的挑戰(zhàn)是用戶希望整合在一起的傳感器和控制器IC能有更小的封裝?！?
Henry表示，飛思卡爾提供了一款6mm×6mm QFN表面貼裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件，但裸片必須堆疊起來(lái)，以滿足更小的總體封裝要求，以便能貼裝在越來(lái)越緊湊的空間內(nèi)。
在將加速計(jì)(能對(duì)質(zhì)量和共振進(jìn)行監(jiān)測(cè))堆疊在處理器芯片上時(shí)，需要留意來(lái)自負(fù)載和震動(dòng)等外部環(huán)境對(duì)應(yīng)力敏感性的影響，Henry說(shuō)?！坝霉枘z、RTV或其它材料封裹該加速計(jì)，將使其與封裝絕緣，”他指出。但之后需要開(kāi)發(fā)一種不同的裸片粘接技術(shù)，因“它可能試圖采用線邦定技術(shù)與一個(gè)枕墊連在一起，” Henry介紹。另外，此舉也會(huì)影響可靠性。
“由于你無(wú)法將全部功能都集成在一塊硅片上，所以需要對(duì)裸片進(jìn)行堆疊，以便優(yōu)化工藝，” 飛思卡爾傳感器產(chǎn)品部的營(yíng)銷、應(yīng)用和系統(tǒng)經(jīng)理Mark Shaw表示。你能利用很高的芯片邏輯密度和(傳感器處理器)高耐壓的優(yōu)勢(shì)且不被MEMS工藝所限制，他說(shuō)。而Henry認(rèn)為，應(yīng)從封裝的角度審視傳感器。這樣做得出的結(jié)論是：不將其放在一塊硅片上，而是分放在處理器和傳感器兩個(gè)芯片上。
Shaw指出，尺寸較大的MCU芯片本身的裸片尺寸也較大。“MEMS的故障率較高，而良率較低，”他指出，將處理器和MEMS傳感器放在一塊芯片上將付出更大代價(jià)。如果傳感器區(qū)域的MENS發(fā)生故障，再好的處理器部分也會(huì)跟著報(bào)廢。
雖然也認(rèn)同必須提升傳感器的良率，但混合信號(hào)芯片供應(yīng)商ZMD美國(guó)公司的總裁Frank Cooper卻認(rèn)為，轉(zhuǎn)向他稱之為“單硅片方案”提供的簡(jiǎn)化封裝將具有優(yōu)勢(shì)。與將ASIC線邦定至傳感器和連接器進(jìn)行線綁定起來(lái)進(jìn)而再封裝在一起的方法相比，這種方法更有優(yōu)勢(shì)。
“真正的單芯片方案將G傳感器(加速計(jì))、溫度傳感器或流量傳感器與信號(hào)處理部件放同在一塊芯片上，從而可以實(shí)現(xiàn)最少的線邦定，”Cooper說(shuō)。這樣一來(lái)，傳感器安裝中發(fā)生爆裂、短路、疲勞和污染的地方就較少。
安全和發(fā)動(dòng)機(jī)效率仍將是當(dāng)前及今后汽車傳感器應(yīng)用的關(guān)注焦點(diǎn)
因?yàn)閭鞲衅饕鎸?duì)它們以前從沒(méi)遇到的嚴(yán)酷環(huán)境，所以可靠性也是個(gè)問(wèn)題。具有代表性的一個(gè)應(yīng)用是胎壓感測(cè)(TPS)。美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理機(jī)構(gòu)強(qiáng)制要求在2006型年(model year)，20%的新車要配備TPS傳感器。
英飛凌科技的傳感與控制部門主管John McGowan表示，TPS傳感器用在“局促、悶熱的地方”，而且必須堅(jiān)固耐用、壽命長(zhǎng)，另外，還要有合理的成本。英飛凌的工程師通過(guò)將一個(gè)用于數(shù)據(jù)處理和信號(hào)調(diào)制的CMOS ASIC與一個(gè)壓電式壓力測(cè)量元件放在一個(gè)公共的引線框架內(nèi)，開(kāi)發(fā)出這樣一款傳感器。在兩層玻璃間夾著ASIC的“三層硅三明治”結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用，McGowan表示。
飛思卡爾的Henry也談到了“媒介兼容性”問(wèn)題，其中，TPS傳感器可能被暴露在 “有趣的化學(xué)物”下、液體能濺到車庫(kù)中的輪胎上，這些東西包括：從電池溢出的酸、裝配用潤(rùn)滑劑、塵土、來(lái)自制造工藝的化學(xué)殘留物及充滿氣的輪胎內(nèi)的潮濕空氣。
評(píng)論